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2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇，有鑑於此，工研院IEK產業分析師將針對全球半導體市場趨勢與競爭情勢作深入分析，另外，也邀請工研院研發菁英與日本Panasonic公司之專家自日本來台，分別就『國際射頻無線通訊封裝技術發展』與『半導體構裝的趨勢及ALIVH載板之開發方向』作專題演講。