近年來消費性產品應用功能的複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾帶薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢。然我國廠商卻因在國外標準組織著墨不多，除無法取得技術發展重要資訊外，也喪失規格訂定的主導權；大部分關鍵IP均掌握在國際廠商手中，經常面臨國外廠商智財掣肘，在新產品開發上需支付高額權利金，影響我國廠商的營運成本、市場開發以及國際競爭力。

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有鑑於此，工業技術研究院資通所邀請多位講師，針對我國在3D IC技術前進國際組織，參與制定標準的規劃及展望，並對3D IC技術進行實際探討分享與互動交流。