面對自從2007年Wii遊戲機與iPhone導入微機電(MEMS)元件，設計出種種令人驚豔的功能後，MEMS應用一炮而紅，許多台灣IC設計廠躍躍欲試，渴望一舉攻進MEMS城池，加入智慧應用產品的供應鍊。

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然而，MEMS設計與一般IC設計有極大的不同，在於MEMS是機械思維，而IC是電子電路原理，對於機械特性相當陌生的IC設計廠商，除了在電子電路與機械原理整合的設計上有困難度外，MEMS高度客製化的特性，也讓台灣IC廠商持續觀望。

到底MEMS元件機電特性、製程研發、封裝測試，與一般IC有何不同? 在設計上會遇到什麼瓶頸? 台灣IC設計廠商該如何打進MEMS供應行列?

此次研討會特別邀請MEMS領域專家群，針對目前最火紅、亦是台灣廠商最容易跨入的MEMS動力感測元件(G-sensor)分享製程技術，並針對常見的G-sensor封裝形式分享失效分析案例，期望藉由研討會能讓與會來賓對微機電產業有更深一層的了解，並歡迎業界先進一同交流討論。

13:00-13:30

報 到

13:30-13:40

致 辭

宜特科技 整合故障分析工程處 張明倫 處長

13:40-14:30

如何跨入MEMS市場?

◆ MEMS發展介紹

◆ MEMS市場趨勢與發展方向

國立彰化師範大學 機電系所 沈志雄 副教授

14:30-14:50

中 場 休 息

14:50-15:40

何謂CMOS MEMS G-sensor?

◆ CMOS MEMS G-sensor元件介紹

◆ CMOS MEMS G-sensor製程技術與常見問題

國家晶片系統設計中心 王怡仁 副研究員

15:40-16:30

當G-sensor設計失效時，如何分析?

◆ 從G-sensor封裝形式談起

◆ 常見失效模式與案例分享

◆ 其他MEMS元件失效分析手法

宜特科技股份有限公司 黃君安 技術經理

報名資訊

參加對象：

企業相關微機電事業部門之主管與同仁

欲跨入MEMS之IC設計與晶圓代工人員

對微機電系統研究感興趣人員

欲掌握微機電發展趨勢與動態者

學界研究相關微機電系統人員

研討會時間：2012年7月11日（星期三） 13：00-16：30

研討會地點：新竹市埔頂路19號宜特科技9樓訓練教室(查看地圖)

洽詢專線：+886-3-578-2266分機1066 楊小姐或分機1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com

參加費用： 免費，請攜帶名片一張

報名方式： 請上宜特網站進行線上報名，或請點此。即日起額滿為止，欲報從速。(為維持課程品質，，僅開放60人報名，每公司以3名為限，報名成功確認以主辦單位回覆為主)