全球環境日漸惡化，近幾年在溫溼度高的硫化環境中，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度；尤其在雲端數據中心、伺服器等高可靠度關注之網通產品，受到爬行腐蝕現象的威脅，更是受到各大廠的廣泛關注。

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究竟該如何掌握爬行腐蝕成因? 如何利用加速實驗模擬惡劣環境，預測爬行腐蝕現象的發生，以確保產品品質，預防提前失效?

為協助系統廠、電路板商，可以更準確掌握並預測爬行腐蝕成因，宜特科技透過與當今國際系統大廠、電路板廠等共同研究，剖析造成爬行腐蝕的關鍵因子，並針對當今業界應用廣泛的耐腐蝕性測試方法－MFG(Mixed Flowing Gas)混和氣體腐蝕實驗，找出預防措施與因應對策，歡迎業界先進一同前來共襄盛舉。

13:00-13:30

報 到

13:30-14:10

如何預測爬行腐蝕發生?

◇ 氣體腐蝕試驗原理與應用

◇ 氣體腐蝕均勻度驗證手法

宜特科技國際工程發展處

陳星慈 專案副理

14:10-14:40

爬行腐蝕如何對雲端數據中心造成威脅?

◇ 從產品高壽命要求談起

◇ 爬行腐蝕現象預防

宜特科技國際工程發展處

陳星慈 專案副理

14:40-15:00

中 場 休 息

15:00-16:00

當G-sensor設計失效時，如何分析?

◇ PCB與元件端案例分享

◇ 預防措施與因應對策

宜特科技國際工程發展處

陳星慈 專案副理

16:00-16:30Q & A

報名資訊

參加對象：系統產品廠、電路板廠、電路板材料廠(Surface Finish、Flux)與對PCB爬行腐蝕議題感興趣人士

研討會時間：2012年7月25日（星期三） 13：00-16：30

研討會地點：新竹市埔頂路19號宜特科技9樓訓練教室(查看地圖)

洽詢專線：+886-3-578-2266 分機1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com

參加費用： 免費，請攜帶名片一張

報名方式： 請上宜特網站(www.istgroup.com)進行線上報名。即日起額滿為止，欲報從速。(為維持課程品質，僅開放60人報名，每公司以3名為限，報名成功確認以主辦單位回覆為主)