課程介紹

第一單元 3D IC 的市場機會 (9hr): 9/7 (星期五) 3hr + 9/8 (星期六) 6hr

1.簡介(Introduction)

甲、3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)

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乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)

i.電晶體堆疊 (Transistor Stacking)

ii.封裝層次的堆疊 (Package Stacking)

iii.晶元堆疊/晶元片堆疊 (Die Stacking/Wafer Stacking)

iv.理想中的 3D IC

2.為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?

甲、現有 SOC 的設計問題

乙、使用3D IC 設計的好處

丙、SOC vs. SiP vs. 3D IC

3.國際工作團隊 (International Working Groups)

甲、研究組織 (Research Organization)

乙、協會 (Associations)

第二單元 3D IC 的技術挑戰 (9hr): 9/21 (星期五) 3hr + 9/22 (星期六) 6hr

4.市場與產品評估(Market/Product Survey)

甲、市場概況 (Market Overview)

乙、應用目標 (Target Applications)

i.記憶體(Memories)

ii.處理器(Processor)

iii.現場可規劃邏輯陣列 (FPGA)

iv.CMOS影像感測器(CMOS Image Sensors, CIS)

5.供應鏈 (Supply Chain)

甲、代工廠 vs. 封裝廠 (Foundry vs. Testing/Assembly)

乙、費用模式 (Cost Model)

6.TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)

甲、孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)

乙、製程方面需求 (Process Requirement)

i.晶元片薄化 (Wafer Thinning)

ii.挖孔 (Via Formation)

iii.灌孔 (Via Filling)

iv.黏接 (Bonding)

講師介紹

專業講師—唐經洲 教授

【現任】：南台科技大學電子系教授

【學歷】：國立成功大學 博士

【經歷】：

1.工研院晶片中心主任特助

2.南台科大教授/電子系 主任

3.飛利浦建元廠-測試-工程師

4.神達電腦工程師

【專長】：

1.VLSI Testing

2.Physical Design

3.Reticle Enhancement Techniques (RET)

4.Microprocessor Application Design

5.Innovation of Heterogeneous Integration