2012高散熱材料及製程技術研討會

2012年09月13日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 2012高散熱材料及製程技術研討會
開始時間: 九月十三日(四) 09:00 結束時間: 九月十三日(四) 16:00
主辦單位: 經濟部工業局
活動地點: 新竹工研院中興院區51館422會議室
聯絡人: 劉彥甫 聯絡電話: 03-591-6872
報名網頁: http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730
相關網址: http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730

台灣已躍居全球最大的散熱模組供應國,年產值超過千億元,根據市調機構的市場預測分析,LED 照明應用需求目前已進入快速成長期,預估2015 年全球產值將達170.69 億美元,年成長率約80%,在主要散熱材料及元件發展日趨成熟下,散熱技術在LED背光模組及照明的應用更加廣泛,特別在戶外照明、高功率LED封裝之散熱技術之應用,對產品之壽命、品質及穩定性具有相當的重要性,預估未來幾年應有大幅成長性。有鑑於高散熱材料市場需求孔急,本研討會特別邀請國內外LED產業專家,就LED 散熱市場、散熱材料、應用趨勢及相關關鍵零組件等議題進行廣泛及精闢的探討,歡迎所有對LED 散熱議題有興趣的人士,踴躍報名參加。

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[議程]

9:00~9:30報到

9:30~9:40開幕致詞

9:40~10:20

LED照明市場趨勢

工研院 產經中心 林志勳 組長

10:20~11:00

LED燈具產品對散熱技術之需求

台灣熱管理協會 蔡柏彬理事長

11:00~11:20

休息

11:20~12:00

高功率LED照明用之散熱材料技術簡介

矽畿科技公司 陳志明總經理

12:00~13:30

午餐

13:30~14:10

高放熱性接着劑介紹

日本東特塗料株式會社 甲賀敏美 部長

14:10~14:50

Thermally conductive plastic for LED Lighting.

荷商DSM台灣區業務發展經理Lennon Chu

14:50~15:10

休息

15:10~15:40

從基板結構談散熱基板的技術發展

聯茂電子公司研發部王順程經理

15:40~16:00

交流討論

【活動費用】每人自付NTD$1,500元。(※已扣除工業局補助50%費用)

【報名方式】

請以線上報名

http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730

【繳費方式】

(1)信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

(2)ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用!!

【報名繳費截止日期】101年9月6日(四)

【備註】

(1)本次會議恕不受理現場報名與繳費,敬請事先完成報名手續為荷。

(2)未於報名繳費截止日前繳費者,主辦單位有權取消其報名資格。報名後不克參加者,請務必於會議前三日告知取消;未告知取消者,視同參加不予退費。

(3)報名費用含稅及講義費用,請勿扣除郵資或手續費。

(4)主辦/執行單位保留開課與否,及課程修改之權力。

(5)本案連絡人:劉彥甫小姐/電話:03-591-6872/E-mail:fu0419@itri.org.tw


關鍵字: 經濟部工業局