台灣已躍居全球最大的散熱模組供應國,年產值超過千億元,根據市調機構的市場預測分析,LED 照明應用需求目前已進入快速成長期,預估2015 年全球產值將達170.69 億美元,年成長率約80%,在主要散熱材料及元件發展日趨成熟下,散熱技術在LED背光模組及照明的應用更加廣泛,特別在戶外照明、高功率LED封裝之散熱技術之應用,對產品之壽命、品質及穩定性具有相當的重要性,預估未來幾年應有大幅成長性。有鑑於高散熱材料市場需求孔急,本研討會特別邀請國內外LED產業專家,就LED 散熱市場、散熱材料、應用趨勢及相關關鍵零組件等議題進行廣泛及精闢的探討,歡迎所有對LED 散熱議題有興趣的人士,踴躍報名參加。 �s�i | |
[議程] 9:00~9:30報到 9:30~9:40開幕致詞 9:40~10:20 LED照明市場趨勢 工研院 產經中心 林志勳 組長 10:20~11:00 LED燈具產品對散熱技術之需求 台灣熱管理協會 蔡柏彬理事長 11:00~11:20 休息 11:20~12:00 高功率LED照明用之散熱材料技術簡介 矽畿科技公司 陳志明總經理 12:00~13:30 午餐 13:30~14:10 高放熱性接着劑介紹 日本東特塗料株式會社 甲賀敏美 部長 14:10~14:50 Thermally conductive plastic for LED Lighting. 荷商DSM台灣區業務發展經理Lennon Chu 14:50~15:10 休息 15:10~15:40 從基板結構談散熱基板的技術發展 聯茂電子公司研發部王順程經理 15:40~16:00 交流討論 【活動費用】每人自付NTD$1,500元。(※已扣除工業局補助50%費用) 【報名方式】 請以線上報名 http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730 【繳費方式】 (1)信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。 (2)ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用!! 【報名繳費截止日期】101年9月6日(四) 【備註】 (1)本次會議恕不受理現場報名與繳費,敬請事先完成報名手續為荷。 (2)未於報名繳費截止日前繳費者,主辦單位有權取消其報名資格。報名後不克參加者,請務必於會議前三日告知取消;未告知取消者,視同參加不予退費。 (3)報名費用含稅及講義費用,請勿扣除郵資或手續費。 (4)主辦/執行單位保留開課與否,及課程修改之權力。 (5)本案連絡人:劉彥甫小姐/電話:03-591-6872/E-mail:fu0419@itri.org.tw |