隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升， IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與和金屬工業中心針對半導體產業技術的發展與應用，特別合作舉辦「先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會」。 希望藉由此研討會作為產業交流平台，與國內相關業者進行深度交流，協助各業界新進提早佈局IC相關技術的發展與應用並結合技術創新與質量提升，讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色。

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先進封裝與3D熱電應力整合設計技術 - 隨手持與穿戴式應用的輕薄短小趨勢，先進封裝技術也隨之快速演變，此演講將介紹各位目前業界最夯的先進封裝技術與其專利佈局， 主要內容包括有3D/2.5D/2.1D IC、fan out WLP與主動內埋封裝趨勢，最後介紹工研院開發的3D熱電應力整合設計技術，此技術能協助快速建模與做熱電力耦合計算。

最新IC封裝模流模擬分析技術之發展 - 如何有效掌握透過IC封裝中的製程條件、材料特性，一直是控制IC模壞 品質的重要關鍵，在此段落中將分享最新IC封裝模流模擬分析技術之發展，並討論IC封裝材料特性品質掌握關鍵與量測應用實例。

活動免費，因場地座位有限，請事先報名，若報名額滿，主辦單位保留提前截止報名之權利，恕不保留座位。

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