2008年11月25日 星期二	【科技日報劉筱萍報導】

Tektronix近日發表完善的USB 3.0規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB 設計。

根據估計，初期的SuperSpeed USB介面IC與消費性產品應在2010年初推出，並在這一年普及。首批SuperSpeed USB產品很可能包含資料儲存裝置，例如，隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。

SuperSpeed USB將和8 Gb/s PCI-Express與SATA 6 Gb/s等其他高速串列標準一樣，成為要求極高的技術之一，需要用到先進的測試與量測儀器。Tektronix的USB 3.0 試解決方案包含：（1）DSA71254 12GHz或更高頻寬的示波器，執行發射器測試；（2）含USB 3.0安裝檔案和傳輸通道模擬的DPOJET，執行驗證和偵錯；（3）即時串列資料連結分析（SDLA）軟體，執行發射器通道模擬；（4）具有接收器測試模式和接收頻道模擬的AWG7102，執行接收器測試；（5）DSA8200取樣示波器和iConnect軟體，執行互連測試。