2009年02月11日 星期三	【科技日報劉筱萍報導】

飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率。此元件的設計是為了因應效能與協定支援範圍日漸增加，以及必須以低成本運作寬頻存取設備的需求，像是3G/WiMAX/LTE基地台、RNC、閘道器與ATM/TDM/IP設備等等。

MPC8569E內建的QUICC Engine舒緩了主系統資料路徑的作業負荷，負責在多種通訊協定及介面標準之間處理中斷、互動、以及交換，像是Gigabit乙太網路、ATM、HDLC、POS、PPP與PWE3。元件內也包含了高效能的CPU，並配備512 KB的Level 2（L2）快取、一組64位元或兩組32位元的DDR2/DDR3記憶體控制器、SGMII、串列式RapidIO內部連線、USB 2.0與PCI Express技術等等。

MPC8569E處理器原本的設計是要用於無線存取基礎架構，其應用亦涵蓋無線電訊設備。由於支援多種標準、協定與內部連線，因而也能夠適用於伺服器交換卡、多功能路由器、以及工業應用。