2010年06月07日 星期一	【科技日報林佳穎報導】

安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置。

台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示，EMPro在速度、準確度和效率上的改進，可充分滿足現今的高頻、高速裝置設計師的需求。這些改進特性也可為在設計流程中使用EMPro的ADS（先進設計系統）軟體使用者帶來明顯的好處。

該新版本的3D電磁模擬軟體其新增功能包含五點：(1)藉由改進網格化技術和運用對稱平面，來提升有限元素法（FEM）模擬的速度。(2)內建採用GPU硬體的有限時域差分法模擬。(3)使用新的薄型埠和材料特性模型，來加強FEM的準確度。(4)使用新的接合線元件來提升設計效率，為印刷電路板的設計提供ODB++檔案支援，以及提供其他幾種新的使用者介面功能。(5)除了Microsoft Windows XP、Vista和Linux外，還支援Microsoft Windows 7。

有關EMPro 2010和安捷倫3D電磁設計流程的詳細資訊，請上YouTube網站觀看新的5分鐘短片，網址為: http://www.youtube.com/watch?v=_9TmUUtV95o。