2012年07月03日 星期二	【科技日報丁于珊報導】

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。

M-PHYSM介面是一種高速序列介面，每條線路的速度可高達2.9 Gbps，並可升級到5.8 Gbps，引腳數量較少且功效很高。SuperSpeed USB的信號速率為5 Gbps，比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外，它的協定與電源管理性能都有所提升，並可與現有的USB設備和軟體型號向後相容。

MIPI Alliance董事會主席Joel Huloux表示，MIPI Alliance致力於提升移動設備性能。隨著SSIC將M-PHY實體層與SuperSpeed USB協議層整合起來，製造商和開發商就能從新的低功耗移動技術中大獲裨益。

USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders說，得益於SSIC，眾多USB功能就可遷移到巨大的移動市場中。憑藉其低功耗優點，這種晶片到晶片介面可能會重返電腦產業生態圈。