在智慧手機的市場上,似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位,而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術,所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm,此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚度。
相較之下,三星採用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模組,與一片偏光片之厚度,一舉省下約TFT-LCD 30%之厚度,這正是目前三星Galaxy系列手機所採用之方法。此一瘦身幅度已是業界之冠,但三星並不滿足,正加緊腳步開發下一代瘦身秘密武器:Plastic AMOLED。 簡單來說,Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑膠材料取代玻璃基板,能將厚度由原先的0.3mm再縮減到0.1mm,而且不需封裝蓋玻璃。此技術改用薄膜封裝(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封裝,TFE封裝厚度僅有幾個微米,幾乎可忽略TFE封裝厚度。TFE上層則需要一圓偏光片(Circular Polarizer)讓顯示畫面變為全黑色,最外層仍維持0.7mm厚度之強化玻璃,增加防刮、防撞等特性。 改用Plastic AMOLED面板後,整體模組厚度相較於LCD模組,節省了70%的面板模組厚度。這正是三星手機採用AMOLED面板後,再度大舉突破薄型化限制的一項秘密武器。 事實上,三星投入薄型化AMOLED開發已有時日,其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封裝技術,併購美國Vitex公司,佈局下世代AMOLED之關鍵技術。 2008年採用Vitex薄膜封裝技術在玻璃上所製作出來之Flapping AMOLED面板雛型品,厚度僅為0.05mm。2009年展出之6.5吋Flexible AMOLED則改採PI塑膠基板,厚度小於0.1mm。2010年採用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量產技術,成功在PI塑膠基板上試製2.8吋Flexible AMOLED,厚度也只有0.24mm,此舉讓Flexible AMOLED商品化機會大步邁進,意謂著Flexible AMOLED量產時程指日可待。 從公開性資料看來,三星最近一次展出Flexible AMOLED面板雛型品是在2011年美國CES消費性電子展,其4.5吋Flexible AMOLED之雛型品已是接近商品化規格之Plastic AMOLED,厚度約為0.3mm。2011年5月,三星與日本生產PI材料大廠宇部興產宣佈共同合作開發,打算進入Flexible AMOLED量產階段。 自三星於2011年宣佈採用PI塑膠基板量產Flexible AMOLED後,韓國LG在2012年也宣佈跟進三星量產方法,放棄原先採用的Stainless Steel方法,改用PI塑膠基板。日本SONY於2012年展出之9.9吋Flexible AMOLED雛型品,也改採用PI塑膠基板。 (本文摘自《Plastic AMOLED超薄優勢解密》,CTIMES雜誌2012年8月號/250期)
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