2012年11月08日 星期四	【科技日報編輯部報導】

Diodes推出首批採用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V稽納二極體(Zener Diodes)和開關二極體以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比採用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的PCB空間，並且降低40%的離板(off-board)高度。

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X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧可攜式產品對元件微型化日益增長的需求。此外，這款封裝還具備高效散熱設計，可以達到250mW的功率耗散，亦可以改善電氣性能，並且能通過減少引線電感(lead inductance)，提升效率。

Diodes已經率先推出包含七款採用微型封裝的低漏電稽納二極體系列，它們適用於電壓參考、電壓調整、過壓保護及受電壓限制的應用。GDZ稽納二極體提供由5.1V至8.2V的標稱電壓 (Nominal Voltage) ，而僅有±5% 的電壓容差。

與此同時，Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 (CT?3pF) 微型封裝開關二極體。1SS361LP3具備快速開關性能 (tRR?4ns) 的特點，BSA116LP3的低漏電電流 (IR?10nA) 則能夠延長電池壽命。