2014年10月28日 星期二	【科技日報編輯部報導】

Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3，加速專案的開發，最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。

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BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路，以確保最優秀的性能。然而在過去，這些電路設計對於設計人員是一個不小的挑戰，設計人員必須具備相當優秀的能力，才可勝任電路的開發工作。

為最大幅度地提升靈敏度與輸出功率，平衡不平衡轉換器輸入阻抗必須與BlueNRG元件匹配，而諧濾波器也必須符合產業法規標準。BALF-NRG-01D3最多可替代15組貼裝元件，與分離的變壓器解決方案相比，空間節省比例高達75% 。

BALF-NRG-01D3是意法半導體整合式被動元件（Integrated Passive Device；IPD）系列最新產品，整合了射頻前端電路 （RF front-end circuitry），適用於行動裝置、穿戴式裝置和物聯網（Internet of Things；IoT）終端應用。

意法半導體的整合式被動元件技術在玻璃基片上整合高品質被動元件，擁有具市場競爭力的低成本、小尺寸和低功耗率等特性。整合式被動元件系列產品包刮平衡不平衡轉換器、射頻離合器（RF couplers）、同向雙工器（diplexers）與帶通濾波器（band-pass filter），適合用於頻率在400MHz以上的射頻通訊技術，例如WLAN、Bluetooth、ZigBee與LTE。

BALF-NRG-01D3目前已開始量產，採用1.4mm x 0. 85mm 4凸塊（bump）晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Package；WLCSP），厚度只有0.67mm。（編輯部／陳復霞整理）