Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結

2016年03月04日 星期五
【科技日報編輯部報導】

Silicon Labs(芯科實驗室)推出支援多重協定的系統單晶片(SoC)Wireless Gecko產品系列,為物聯網(IoT)裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術。Wireless Gecko SoC提供了用於網狀網路的最佳Thread和ZigBee協定堆疊、用於專有協定的直覺性無線電介面軟體、用於點對點連結的Bluetooth Smart,以及用於簡化無線開發、配置、調試和低功耗設計的Simplicity Studio工具,進而加速無線設計。

新型Wireless SoC產品系列提供支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和專有協定的可擴展解決方案。
新型Wireless SoC產品系列提供支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和專有協定的可擴展解決方案。

Wireless Gecko產品支援多重協定的SoC包括三個系列,其分別針對現實世界中不同的IoT使用情況和最普及的無線協定而最佳化:

‧ Blue Gecko系列:Bluetooth Smart連結,具備高效的輸出功率和傳輸距離

‧ Mighty Gecko系列:針對網狀網路的最佳ZigBee和Thread連結

‧ Flex Gecko系列:針對各種應用中彈性的專有無線協定選項

Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley表示:「Wireless Gecko產品系列透過一站式購足優勢,為客戶提供支援多重協定之IoT連結,並且具備彈性的價格/性能選擇,一流的軟體協定堆疊和統一的開發環境,以大幅簡化無線設計。從Bluetooth Smart到Thread、ZigBee以至於專有協定堆疊,我們的Wireless Gecko SoC提供全面性的協定組合,以滿足不同客戶的使用需求。」

Silicon Labs接腳和軟體相容的Wireless Gecko系列產品使客戶能夠充分利用其開發工具和軟體投資。開發人員能夠選擇目前滿足應用需求的無線協定,並且也可藉由軟硬體重複使用輕鬆過渡到組合內的其他協定。

Wireless Gecko SoC在單晶片解決方案中整合了Silicon Labs節能的Gecko MCU技術和支援多重協定的2.4GHz RF收發器,並且具備可擴展的儲存選項(最大256kB快閃記憶體和32kB RAM)。Gecko技術的特點包括架構完整的能源模式、超快速喚醒/休眠轉換、周邊反射系統(PRS),可在MCU核心休眠狀態下實現低功耗周邊的自動化操作。基於具備強大浮點和DSP能力的ARM Cortex-M4處理器,Gecko MCU在工作模式下僅消耗63μA/MHz。Wireless Gecko SoC也整合了軟體可程式設計的功率放大器(PA)和平衡-不平衡轉換器(Balun),以減少物料清單(BOM)成本和設計複雜度,同時也為需要遠距離連結的應用提供了可擴展的輸出功率範圍(從-30dBm到+19.5dBm)。

ARM產品管理副總裁John Ronco表示:「低功耗連結是物聯網節點大規模部署的關鍵所在,Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC產品系列則提供了廣泛的連結標準選擇。Silicon Labs擁有覆蓋完整基於ARM的高效率MCU,我們認為增加無線互通性是使開發人員能夠進一步開發物聯網市場潛力的關鍵。」

為提高能效和應用代碼密度,Wireless Gecko SoC擁有內建的硬體加密加速器,提供互聯網安全協定(例如TLS/SSL)快速、高效節能的自主加密和解密,並最小化CPU介入。整合型加速器支援先進演算法,例如128或256位元秘鑰的AES、橢圓曲線加密(ECC)、SHA-1和SHA-224/256。相較於僅以軟體加密的競爭性解決方案,硬體加密技術使開發人員能夠更有效率地滿足不斷發展的物聯網安全性要求。

簡化Wireless Gecko開發

Wireless Gecko SoC產品系列支援Silicon Labs的Simplicity Studio開發平台,即統一的MCU和RF設計開發環境。Simplicity Studio工具包括AppBuilder、Desktop Network Analyzer、Energy Profiler。AppBuilder允許開發人員輕鬆的配置無線應用,同時確保在基於Wireless Gecko SoC的設計之間軟體重用;Desktop Network Analyzer透過使用SoC封包追蹤埠提供無線網路活動的完整視圖和調試能力;Energy Profiler使開發人員能夠最小化代碼功耗並延長電池使用壽命。

Wireless Gecko SoC的工程樣品現已供貨,支援5mm×5mm QFN32和7mm×7mm QFN48封裝,並計畫於2016年第二季量產。全功能SLWSTK6000A Mighty Gecko Mesh Development Kit支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和專有協定。

產品特色

EFR32BG Blue Gecko系列

‧ 支援Bluetooth Smart(Bluetooth Low Energy或者BLE),包括BLE 4.2規格以及專有無線協定

‧ 為BLE設計提供高輸出功率(高達+19.5dBm),無論選擇多大輸出功率,皆可使BLE產品具備卓越的傳輸距離和超長的電池使用壽命

‧ 支援Silicon Labs的Bluetooth Smart軟體協定堆疊和易於使用的BGScript指令碼語言,協助客戶產品快速上市

‧ 支援客戶從Silicon Labs預認證的Blue Gecko BLE模組過渡到基於SoC的設計,同時保障其軟體和工程投資

EFR32MG Mighty Gecko系列

‧ 為低功耗802.15.4網狀網路提供支援多重協定SoC解決方案

‧ 支援Silicon Labs針對ZigBee應用的ZigBee PRO軟體協定堆疊,支援用於基於IP網狀網路的Silicon Labs預認證之Thread協定堆疊

‧ 為需要使用ZigBee或Thread支援可連結裝置的客戶提供無縫的轉移路徑

‧ 開發人員可彈性地為IoT應用選擇最佳協定(ZigBee、Thread、Bluetooth Smart或者專有協定)

EFR32FG Flex Gecko系列

‧ 支援用於各種應用的普遍專有協定選項,應用包括M2M連結、建築自動化、保全和電子貨架標籤,使開發人員能夠不受產業聯盟和標準限制,自由最佳化其設計

‧ 提供彈性的SoC架構,內建支援多種差異化的實體層、封包格式和調變方案

‧ 採用Silicon Labs全新、直覺性的無線電抽象和介面層(RAIL)軟體,透過簡化無線電配置降低專有無線開發的複雜度,開發人員可在Silicon Labs Wireless Gecko產品和未來無線IC之間轉移其應用代碼


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