2017年01月18日 星期三	【科技日報陳復霞整理報導】

盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N，除延續前一代產品優勢，內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護之外，內建+/-1%基準電壓源，可節省外圍零件，節省產品PCB尺寸。全系列提供QFN封裝，非常適合開發輕薄型Power Bank機種，在移動電源產品上可支援Type A & Micro-B & Type C三種USB接口。

全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護功能

HT45F5N/FH5N皆擁有2組互補式PWM，可實現獨立兩路升降壓管理，並且可支援Type C輸入輸出偵測，達成Type C埠充電/放電雙向功能。此外，將PWM頻率提升到500kHz，且Duty解析度為8-bit，降低外部電感電容達1倍以上，有效降低輸出紋波，並且支援自動調節PWM Duty，動態響應時間不受軟體限制。

HT45FH5N同時內建一組LDO與2根高壓MOS Driver，搭配PWM性能提升以及內建快充識別，可支援各廠家快充規範，可達成5V~12V，0.2V/Step的升降壓管理。封裝規格HT45F5N為32-pin QFN，HT45FH5N為46-pin QFN；Holtek另外提供完整Source Code，搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N，使開發上更方便且快速。