致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有的優勢。恩智浦的低功耗音訊產品每年銷量超過4億台。現在,世平集團推出眾多以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案,希望能夠替客戶達到提升手機音質又同時節省設計空間的目的。相關介紹如下: 以恩智浦TFA9888/ TFA9911為基礎的單聲道智慧音訊方案 方案功能 1.立體聲Class-D智慧音訊功率放大器 2.能升壓到9.5V,以提升音量 3.即時偵測振幅、溫度及腔體環境變化 4.可相容聲學標準的回聲消除 5.支援混合側音(TFA9888) 6.以專用喇叭作為麥克風的回饋路徑(TFA9911) 方案特色 1.低射頻(RF)敏感度 2.高效率和低功耗(TFA9888) 3.能大幅提升音質的充足餘量(headroom) 4.支援8 kHz至48 kHz的取樣頻率 5.可以偵測腔體是否損壞或漏氣 6.減少削波 以恩智浦TFA9896/TFA9890為基礎的立體聲智慧音訊方案 方案功能 1.以恩智浦TFA9896為基礎的智慧音訊系統模組(TFA9896) 2.以恩智浦TFA9890為基礎的智慧音訊系統評估板(TFA9890) 3.雙聲道喇叭運作驅動 4.支援I2S音訊輸入標準,Hi-Fi(高傳真)Class-D音訊輸出 5.通過積體電路匯流排(I2C)介面進行控制 6.自我修正偏移控制,以保護喇叭振膜 方案特色 1.內建數位訊號處理能過濾喇叭(DSP),配置喇叭升級和保護演算法 2.Class-D 放大器,輸出功率為2.65 W 3.支援8 kHz至48 kHz的取樣頻率 4.自我調整DC-DC轉換器之供電
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