2018年01月19日 星期五	【科技日報報導】

東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。

東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC: TC35680FSG以及TC35681FSG

除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外，125kbps時的接收端(Rx)靈敏度處於業界領先水準，達到-105dBm，而發射端(Tx)內建高功率放大器實現最高可達+8 dBm，以上特性都有助於低功耗並實現遠距離通訊。

IC搭載ARM Cortex-M0處理器，支援Bluetooth基頻處理的256KB ROM和用於處理Bluetooth應用程式和資料的144KB RAM。

此外，兩款IC還配有18埠GPIO介面，包含SPI、I²C和UART其各可設定2個通道，並連接各種週邊設備。也可對這些GPIO進行設定，進而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接遠距離通訊外部放大器控制介面等。

TC35680FSG內建128KB快閃記憶體，因此適用各種不同應用，且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。也可減少零件數量，降低成本，縮小PCB版面積。

TC35681FSG無內建快閃記憶體，需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的廣泛工作溫度範圍，故非常適合在高溫之應用場合。

東芝為低功耗Bluetooth產品與物聯網設備提供整合支援，以滿足IoT設備需要的高速、頻寬和遠距離通訊等需求。隨著廣泛工作溫度範圍的系列產品推出，除了可應用於各種工業設備方面並為使用者持續提高產品價值之外，也在近期推出適用於車用藍牙產品系列。