2018年05月15日 星期二	【科技日報編輯部報導】

Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。

Amazon Alexa單晶片新方案結合恩智浦i.MX應用處理器協助OEM新產品「發聲」。

此最新架構提供近乎現成的解決方案，其中包括專用處理器上的複雜音訊處理功能，如此將可縮短產品開發時間並降低風險，開發人員也將能以更靈活的方式設計產品系統架構。就如同Amazon前一代的遠場開發套件7 Mic 遠距解決方案一樣，恩智浦這次再度與 Amazon合作，提供執行Alexa SDK的Pico i.MX7Dual處理器。

Amazon Alexa Premium遠場語音開發套件使用Amazon最新一代的超高效能遠場音訊處理技術，搭載與最新Echo裝置同級的語音辨識效能，並採用與Echo和Echo Show相同的麥克風陣列。此外，這也是第一個在DSP上執行的Amazon Wake Word Engine實例，結合Pico i.MX7Dual之後，裝置製造商便可將Alexa語音功能迅速整合至產品中。

Amazon Alexa Premium遠場語音開發套件和7 Mic遠場開發套件一樣，均是針對OEM和ODM設計，可供其評估和製作各種產品原型，包括連線揚聲器、媒體與娛樂裝置、家電設備、通訊裝置和其他智慧型家庭產品。

(本文作者為恩智浦半導體i.MX應用處理器主任架構師Robert Thompson)