[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案

2018年06月01日 星期五
【科技日報報導】

COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用,裝置監控管理步上雲端」為主題,打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。

邊緣運算雲世代敏博推出新一代PCIe/NVMe嵌入式儲存裝置、高速DRAM模組
邊緣運算雲世代敏博推出新一代PCIe/NVMe嵌入式儲存裝置、高速DRAM模組

展出期間,敏博發表推出PCIe SSD B4J/B4L系列,包含全球首款採用PCIe Gen 3x4介面技術之NVMe M.2 2242 SSD。在DRAM記憶體模組,敏博則推出高速DDR4-2666系列,提供標準溫度(-0oC~+85oC)、類寬溫(-25oC~+85oC)與工業寬溫(-40oC~+85oC)三種產品選擇。

新產品系列創新應用於飛速發展的物聯網與邊緣運算裝置上,大幅提高開機與資料傳輸速率,帶動邊緣資訊儲存效能。軟體服務上,敏博升級單機版SMARTPro監測軟體技術,推出雲端系統監控平台(Internet of SMARTPro; IoS),使位於各地的系統配置都能在企業網路或雲端系統上進行即時的監控管理。

對於物聯網邊緣運算而言,運算設備和設備之間彼此靠得很近,網路傳輸更直接、傳遞資料更快。運算設備可以是行動裝置,或是終端智慧裝置,例如閘道器、監控攝影機,或是其他物聯網裝置。加上AI人工智慧與機器學習加速發展,在資料儲存與傳輸上,記憶體與快閃儲存裝置的需求大量增加,企業級伺服器率先採用高速PCIe介面儲存裝置

為了支援更快速的邊緣裝置資料儲存與傳遞,敏博全新PCIe/NVMe固態硬碟系列,讓智慧製造、車載交通、醫療照護、零售、監控等物聯網邊緣運算應用領域,也同企業級伺服器一樣擁有高效能的儲存裝置。

因應SSD主控制器與3D NAND發展趨勢,敏博發表NVMe PCIe SSD B4J/B4L系列包含了新一代2.5吋U.2 PCIe、M.2 PCIe 2280與M.2 PCIe 2242固態硬碟。

M.2規格在邏輯介面的層面除了支援傳統的AHCI,更支援更快速的NVM Express (NVMe)介面。對於AHCI的支援能確保軟體層面對傳統SATA裝置和傳統作業系統向下相容,NVM Express的設計則充分利用PCI Express儲存裝置的高速讀寫與低延遲性,執行主記憶體與I/O設備間的大量資料傳送。此系列預定於2018第四季搭配最新高層數3D NAND Flash量產上市,實體樣品展示將率先於COMPUTEX曝光。

敏博順勢推出的DRAM DDR4-2666主流高頻模組,採用原生JEDEC標準免超頻,不需要任何設置就可以在平台上達到2666MHz頻率,兼容市面上大部分主流CPU及主機板。其原廠高品質低電壓記憶體顆粒及周邊高規格硬體設計,低功耗1.2V工作?壓不僅省電,還能降低工作時產生的虛耗熱能。

此系列產品擁有高速、高相容性、低功耗與高穩定度等特性,完勝加壓超頻的傳統模式,除了標準溫度的模組產品外,類寬溫與工業寬溫模組,更成為特殊溫度環境下,工控機台與邊緣運算裝置的嵌入式應用首選。

敏博推出能持續進行遠端監控及預防性維護的雲端平台服務Internet of SMARTPro (IoS),不論是DRAM記憶體模組、PCIe或SATA III的閃存裝置固態硬碟,都能利用此系統平台達成物到端的連結,透過資料管理與智能分析,充分掌握自家儲存裝置的運作狀態

IoS雲端監控平台可在雲端與企業內部的伺服器執行,使用戶能即時獲得儲存產品S.M.A.R.T分析監測硬碟健全狀況的資訊,亦能偵測出溫度、健康狀態、抹寫次數,同時取得其他相關系統資訊,報告潛在問題。

敏博掌握儲存產品的關鍵技術,採用原廠品質保證IC、先進的主控制器,以嚴謹的產品設計、驗證測試與品質管控,生產製造滿足客戶所需的企業級與工業級記憶體與儲存產品解決方案。2018台北國際電腦展將在6月5日至9日於台北世貿南港展覽館開展,敏博公司攤位號碼J1221,歡迎蒞臨惠予參觀指導。


關鍵字: PCIe   NVMe   嵌入式儲存   ssd ( Solid State Drive, 固態硬碟 )   記憶體模組   敏博