英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝

2020年04月06日 星期一
【科技日報報導】

英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合,新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝,助力打造體積更精簡,更符合成本效益的設計。此外,新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7mm,間距達到4.4mm。與標準D2PAK封裝相較,邊際安全性明顯更為強化。此二極體非常適合用於工業電源供應和DC充電站、不斷電系統和太陽能變頻器等應用。

新款1200V產品D2PAK 2引腳封裝,移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7mm,間距達到4.4mm。與標準D2PAK封裝相較,邊際安全性明顯更為強化。
新款1200V產品D2PAK 2引腳封裝,移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7mm,間距達到4.4mm。與標準D2PAK封裝相較,邊際安全性明顯更為強化。

新產品採用英飛凌CoolSiC肖特基二極體1200V技術G5,可提供同級最佳的正向電壓和高突波電流能力,而且還可防止反向恢復耗損,進行不受溫度影響的切換。這些功能有助於簡化設計,降低在較高切換頻率下使用時的散熱需求,搭配更小的磁性元件。CoolSiC肖特基二極體1200V G5額定電流介於2A至20A,為業界D2PAK 2引腳封裝中範圍最廣的產品組合。

設計人員可透過使用D2PAK 2引腳封裝的全新SiC二極體,達到Si解決方案在功率密度和可靠度上無法實現的新境界。此一全新產品組合搭配 CoolSiC MOSFET 1200V或TRENCHSTOP 1200V IGBT6和EiceDRIVER閘極驅動器IC下,能提供最完整的解決方案,為設計帶來最高效率。

CoolSiC 肖特基二極體1200V G5即日起接受訂購。


關鍵字: Infineon ( 英飛凌 )