账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
  下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略...
Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03)
  混合实境(MR)市场快速发展,提升对更好的电池技术需求,全球高性能电池公司Enovix近日宣布,已与美国加州的先进科技公司签署协议,为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组...
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
  工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势...
三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
  三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能...
豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
  豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案...
西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
  西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间...
倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02)
  智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点,宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲,将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展,推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车,展示完整的智慧微移动产品线...
2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
  从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励...
东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
  东元印度分公司TEMICO近日宣布,已成功获得印度主要电动车制造商订单,将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统,以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约,计划从2025年Q1开始量产交付...
工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
  资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动...
Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
  Fortinet今(2)日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)显示,今年有近1/3(31%)企业组织的OT环境遭入侵超过6次,相较於2023年的1成(11%)显着上升...
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
  精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化...
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
  迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景...
多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01)
  由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起,与台大资工系、台大资管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式发表...
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
  Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展...
第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
  产学合作为智慧机器人提升智能,国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作,和辉达(NVIDIA)供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技,於今(1)日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」...
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
  全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备...
英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
  英飞凌科技宣布,将率先为客户提供完整的产品碳足迹(PCF)资讯,成为半导体领域的先驱,公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯,目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料...
巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
  顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失...
工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
  在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作...
[上一页]     1  2  3  4  5  6  [7]  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87R4L9LG4STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw