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台灣西門子獲能源署ESCO雙獎 深化建築節能與永續轉型 (2025.12.18)
  面對現今台灣深度節能需求,西門子公司在今(16)日榮獲經濟部能源署頒發「ESCO 經營績優獎(非中小企業組)」及「節能專案績優獎(製造業組)」雙獎,肯定其深耕能源技術服務逾20年,持續以系統化、可量測與可驗證的節能成果,以及AI等創新應用,協助企業穩健推動節能減碳與建築永續轉型...
Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展 (2025.12.18)
  隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升,且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健,其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近...
建構智慧醫材法遵解方 資策會助產業跨越商轉門檻 (2025.12.18)
  在 BIO-ICT、AI 與智慧醫材加速融合的浪潮下,創新技術推進速度已明顯快於法規調適節奏,如何在確保病患安全與資料治理前提下,縮短產品落地與國際市場准入時程,成為台灣智慧醫材產業能否規模化發展的關鍵...
xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
  隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場,裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升,也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸,傳統機械式元件已逐漸逼近極限...
Sennheiser 升級TC Bars 1.3.8 韌體 加速混合會議室進化成效 (2025.12.18)
  混合辦公與視訊協作成為企業日常營運標配之際,會議室設備必須在影像、音訊、資安與管理效率上全面到位。音訊大廠Sennheiser宣布旗下專為小型至中型會議室與協作空間打造的TC Bars 一體式視訊會議解決方案,推出1.3.8 版本重大韌體更新,透過多項關鍵升級,進一步鞏固其在企業協作市場的競爭力...
港大研發憶阻器技術 助攻AI晶片微型化 (2025.12.17)
  隨著AI運算需求爆發,電子設備的功耗與散熱問題成為產業發展的關鍵瓶頸。香港大學(HKU)研究團隊近期在半導體基礎元件上取得重大突破,成功研發出一款基於憶阻器(Memristor)技術的新型類比轉數位轉換器(ADC),其能源效率較現有傳統方案提升了 15.1 倍...
愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
  愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機,用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化,為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案,半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要...
車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
  順應汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右,穩健成長至2029年的近969億美元,2024~2029複合年增長率(CAGR)達7.4%...
TWNIC報告揭示數位有效賦能 台灣進入駕馭型轉型時代 (2025.12.17)
  財團法人台灣網路資訊中心(TWNIC)公布2025年度《台灣網路報告》,從最新調查數據來看,台灣網路發展已明確跨越「是否能上網」的基礎建設階段,正式進入以「如何善用、是否具備駕馭能力」為核心的新一輪數位轉型關鍵期...
國家新創獎成最大生醫商轉平台 國際參賽年增率2.5倍 (2025.12.17)
  台灣生醫創新落地更見彰顯,第22屆國家新創獎今(17)日舉行頒獎典禮,由生策會與生策中心主辦,並連續兩年獲得永明生技投資支持,持續強化與國際資本市場的對接功能...
從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
  迎合全球AI浪潮迭起,台灣雲端物聯網產業協會今(17)日舉行2025年度會員大會,邀請數位發展部政務次長侯宜秀,頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」,與培育過無數新創的「雲豹育成獎」...
韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
  韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈,開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術,能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波,為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能...
三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
  三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT),週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上,正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊在周邊電路上,並導入新型高耐熱材料,成功克服製程中的高溫挑戰,為記憶體微縮化開啟新頁...
以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
  面對半導體設計、先進製造與高效能運算(HPC)需求的高速成長,英特爾(Intel)正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書(2025)》...
聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
  在全球半導體產業進入高效能運算(HPC)與 AI 驅動的新一輪成長循環之際,能源與水資源已不再只是營運成本項目,而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素...
台電探索「算力與電力」最佳模式 推行AIDC發展與電力匹配 (2025.12.16)
  迎接AIDC產業蓬勃發展帶動電力需求挑戰,台電今(16)日舉辦「因應AIDC發展趨勢-電網韌性之挑戰與因應作法」研討會,邀請國科會林法正副主委、台灣綜合研究院、經濟部能源署與多位專家學者深度交流,探討AI產業用電成長之國內外趨勢,並聚焦產業電源共址等電力匹配相關策略...
詮隼量子加密方案 確保企業VPN零信任資安 (2025.12.16)
  如今VPN雖然已是企業對外連線的主要入口,讓員工即便身處外部環境,也能透過加密資料傳輸安全連回公司系統。然而,近年許多主流VPN設備接連爆出高風險漏洞可見,其反而成為駭客大規模利用的武器,使傳統VPN技術架構正面臨近10年來最嚴峻的結構性挑戰...
Fluence與漢翔合作建置工業級表後儲能案場 強化台灣能源韌性 (2025.12.16)
  富安能源(Fluence)新一代高能量密度系統 Gridstack Pro 5000 首度導入台灣,協助漢翔航空工業股份有限公司建置 9MW / 54MWh 的表後儲能微電網案場,預計於 2026 年 7 月啟用,並已於今年 11 月底在台中廠區舉行動土儀式 ,正式展開工程建置...
MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)
  麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research,開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述(例如:「幫我做一張椅子」),就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具,大幅降低了設計與製造的門檻...
IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
  嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈,IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基礎上,新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列的支援,為車用電子開發者提供完整且可靠的一站式商業級開發解決方案...
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