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高通:生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15)
  如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為,生成式AI擁有巨大的潛力,這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色,其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI...
是德:實驗室模擬才是驗證電動車充電樁互通性的最佳方法 (2024.01.15)
  全球汽車產業每年都會推出多達200多款的電動車,為此,世界各國已經制定好或正在制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。在真實世界中,要對所有組合進行測試,是不切實際的想法...
意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。 STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片,其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型...
震旦雲以AI離職率預測協助企業高效管理人才 (2024.01.15)
  許多企業招募開始採用AI技術找到對的人才,並且提前留才?震旦集團旗下震旦雲推出的「AI離職率預測」,利用大數據和機器學習,透過數據管理、模型管理、建模審查的三步驟,以科學化的AI演算法、數據分析,協助顧客運用高效智能管理留住人才,提高競爭力...
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
  在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向...
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
  愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等...
SCHURTER新任命亞洲區主管 (2024.01.15)
  碩特(SCHURTER)集團宣佈,延攬楊光華接掌新任亞洲區董事總經理暨副總裁,負責碩特在亞洲區的所有活動,包括銷售、行銷、營運與研發。 楊光華的業界資歷超過30年,其中大部分經歷是在電子零組件領域的科技公司...
工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15)
  美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年共展出10項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,成功吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體報導與大廠關注...
聚積科技展示最新車用LED驅動晶片 推動汽車應用創新 (2024.01.14)
  聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片,適用於汽車照明和座艙顯示應用,其展覽主題為「驅動升級變革」, 強調推動汽車行業創新的決心。 聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分...
英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
  英飛凌科技宣布,與碳化矽(SiC)供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議,SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓,用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段,SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色...
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
  益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置...
ECFA早收優惠現狀不再 影響傳產供應鏈每下愈況 (2024.01.13)
  就在中國大陸商務部自2023年按時公布對台貿易壁壘調查結果之後,再由國務院關稅稅則委員會公告,中止《兩岸經濟合作架構協議》(ECFA)早收清單中的12項石化項目關稅減讓,已讓業界震撼...
機械業出口連17個月負成長 工具機成2023年重災區 (2024.01.12)
  進入2024年以來,與去年總體產業相關數據已陸續出爐。受到全球經濟景氣不佳影響,除了台灣總體出口表現不佳,機械業出口也連續17個月負成長。惟近2個月負成長幅度已明顯縮小,期待明年出口可望轉正...
ALifecom:5G NTN加速衛星地面融合網路的建置 (2024.01.12)
  ALifecom(富宇翔)專注於為全球工業和消費電子製造商提供網路測試解決方案。在核心技術方面擁有多項專利,並致力於提供專門針對手機的頂級行動網路測試解決方案。多年來一直專注於前沿無線通信技術的研究和開發...
Kinaxis以創新技術協助零售供應鏈管理決策 (2024.01.12)
  隨著營運商的節奏加快和消費者購買行為習慣的轉變,現今企業無法再依賴於傳統供應鏈的漸進式改善,供應鏈管理平台公司Kinaxis宣布擴大零售解決方案範圍,推出多項新的人工智慧(AI)和機器學習(ML)驅動的創新產品...
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
  為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破...
ADI部署SambaNova套件 實現生成式AI助企業轉型 (2024.01.11)
  全球半導體製造商ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems共同宣佈,ADI將部署SambaNova套件以率先開啟其於全球的AI轉型進程,進而在整個企業內部普及AI。 ADI技術長Alan Lee表示:「ADI是創新的代名詞,我們致力於透過連接現實世界與數位世界之技術優勢造福人類與地球...
MIC:臺灣代工占全球AI伺服器出貨達九成 (2024.01.11)
  資策會產業情報研究所(MIC)表示,生成式AI熱潮持續帶動全球AI伺服器出貨成長,2023年AI伺服器產值已達全球伺服器過半的總產值,而臺灣伺服器產業出貨原本即占全球伺服器出貨八成以上...
宏碁、國衛院與長庚醫院合作開發AI智慧預測系統 (2024.01.11)
  心臟疾病長期位居國人十大死因前2位,其中又以心肌梗塞的死亡率最高,不僅發生率逐年攀升,也有年輕化的趨勢。有感於冠狀動脈篩檢之瓶頸,宏碁旗下價值創新中心與宏碁智醫、國家衛生研究院及長庚醫療體系...
安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
  Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作,共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行,並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證...
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