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兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
  近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家為主要目的地,加計原物料與供應鏈,總投資金額超過20億美元...
NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」 (2024.03.01)
  NEC台灣今(1)日宣佈以其領先全球的生物辦識技術,結合能火動畫的3D AI(人工智慧)虛擬人、微軟的生成式AI 技術,透過整合台日美三方技術,推出全球首個由AI與動畫技術重現的可互動「生成式AI貝多芬」...
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
  高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力...
Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
  英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位...
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
  一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一...
體驗感受浩亭最新產品技術 展望全電氣社會的未來 (2024.03.01)
  浩亭在其內部貿易新聞發佈會和漢諾威工業博覽會預覽會上展望了漢諾威工業博覽會和「全電氣社會」的未來願景。在發佈會上,浩亭技術集團為特邀的記者提供現場感受展會的機會和當前產品亮點的獨家見解,而多數人目前還只能翹首以盼2024年漢諾威工業博覽會的到來...
EH Group加入H2MARINE專案 開發新一代船用燃料電池 (2024.03.01)
  現今海洋行業面臨著越來越大的脫碳壓力,由歐盟的清潔氫夥伴關係(Clean Hydrogen Partnership)和SERI(瑞士)共同資助的一項H2MARINE專案,EH Group為重要成員。該專案致力於氫能技術的創新,重點開發用於海事應用的新一代PEM燃料電池堆...
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器 (2024.03.01)
  隨著智慧工廠趨向工業4.0,帶動業界對可靠的重負載連接器(HDC)的需求更甚,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。連接器能夠自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車(AGV)和自主移動機器人(AMR)充電...
東台精機深耕泰國 攜手陽程科技聯展 (2024.03.01)
  因應地緣政治影響,電子產業在亞洲生產基地逐漸轉移東南亞,東台精機於2月29日至3月2日參展泰國首屆電路板暨電子智慧製造展,此次與自動化廠家陽程科技聯合展示全廠自動化無人工廠解決方案...
SES公布2023全年財報 2024專注電動車電池試樣 (2024.03.01)
  為電動車、城市空中運輸(UAM)和其他應用開發和生產高性能鋰金屬充電電池的SES公司公布,截至2023年12月31日的2023年第四季及全年財報。創辦人暨執行長胡啟朝博士和財務長Jing Nealis聯名發表的「 致利害關係人的一封信 」,信中說明最新業務動向以及2023年第四季及全年業務詳情...
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
  隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案...
Akamai Connected Cloud打造分散式雲,全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
  因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道,分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台,提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務...
SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
  Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升...
三菱電機與 Dispel 攜手為製造商提供零信任遠端存取服務 (2024.02.29)
  三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布與安全遠端存取和營運管理解決方案開發商Dispel LLC簽署協議,藉以擴展營運技術( OT)透過行銷和技術開發實現安全業務。 遠端維護涉及利用網際網路技術從遠端位置監控生產線並排除故障,由於製造業實施全球化及物聯網和數位轉型,遠端維護越來越受到人們的關注...
R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑 (2024.02.29)
  Rohde & Schwarz與Sony合作,達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的產業首次里程碑。他們還成功驗證了基於PCT的測試用例。兩項工作都有助於NTN NB-IoT技術的市場就緒。 與Sony的合作中,R&S成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能...
新動智能打造台灣智慧充電技術 組團隊前進東南亞市場 (2024.02.29)
  為加速全球實踐淨零碳排放目標,新動智能結合產業上中下游共組國家隊進軍國際。新動智能攜手創奕能源及工研院衍生新創公司充壩共同開發全台首創的「電動車隊智能充電管理系統」,透過AI精準預測電動車隊的能耗狀況,自動調節充電樁的功率和時間,解決全球電動化商用車隊痛點...
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
  順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程...
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
  英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗...
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試 (2024.02.29)
  Anritsu 安立知為其無線通訊綜合測試儀 MT8000A 推出新無線電 (New Radio;NR) 授權 6 GHz 頻段測量軟體 MX800010A-014,其可支援 5G 第一型頻率範圍 (FR1) 裝置的 6 GHz 頻段 (5.925 GHz 至 7.125 GHz) 進行射頻 (RF) 測試...
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28)
  DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片,由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集,將展望農業的未來,判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產,將探索機器人和自駕車如何加入農場,並深入探究必要的整體資料,以識別當地策略、促成最高產量...
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