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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18) |
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中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態... |
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18) |
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一項針對中國福建土樓的最新研究指出，透過虛擬實境（VR）技術建構的元宇宙展廳，能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化（CV）」評估模型，成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上，其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體，為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑... |
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從雲端走向雲地邊協同 偉康重塑製造AI決策 (2026.01.16) |
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在生成式AI與Agentic AI快速進入製造業核心流程的當下，不僅是企業，製造業對於即時決策、資安防護與資料主權的要求也同步升高，促使AI架構從過往雲端集中式部署，轉向雲、地、邊協同運作的新型態... |
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從晶片到人才競爭力 意法半導體蟬聯2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16) |
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在全球半導體產業競逐先進製程、車用與工業應用的同時，「人才」正成為支撐企業長期競爭力的關鍵基礎。意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，榮獲Top Employers Institute頒發2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」認證，且已連續第二年獲得這項最高等級肯定，凸顯其在全球人力資源治理與組織韌性上的系統化布局... |
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台美完成15%對等關稅談判 獲不疊加與232最惠國待遇 (2026.01.16) |
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自2025年開始的台美雙方對等關稅談判，總算於今（16）日塵埃落定。並由台方宣布已達成「對等關稅調降為15%，且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項目標成果... |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16) |
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因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15) |
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適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效... |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15) |
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格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢... |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15) |
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MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑... |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15) |
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在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一... |
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台積電資本支出將達1.7兆元 魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15) |
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積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心... |
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醫學×AI 加速融合 長庚大學培育新世代智慧醫師 (2026.01.15) |
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隨著人工智能（AI）快速滲透醫療體系、重塑臨床決策與醫療流程，醫師的核心競爭力正悄然轉變。長庚大學自114學年度寒假起，正式啟動醫學系「MD（醫學士）＋AI（人工智能）碩士」雙學位學程（AIMD），以制度化方式培育同時具備臨床專業與AI應用能力的「雙刀流」智慧醫師，為台灣醫療人才養成開啟新里程碑... |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15) |
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AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯... |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15) |
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面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能... |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14) |
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當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺... |
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東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14) |
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面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰，東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發，並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠，了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量... |
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縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14) |
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根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手... |
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電力、韌性與減碳壓力齊增 全球資料中心新一波結構性調整 (2026.01.14) |
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當企業級 AI 應用正式跨越試點與實驗階段，邁向大規模部署，資料中心不再只是雲端運算的後勤支撐，而成為決定AI成本、效能與永續性的關鍵戰場。面對運算密度急遽提升、電力需求飆升，以及減碳與韌性要求同步加壓，全球數位基礎設施正站在轉型的十字路口... |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14) |
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當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維... |
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