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台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05) |
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因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等... |
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CES焦點從生成式AI延伸至物理AI與具身智能機器人 (2026.01.05) |
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隨著 CES 2026 即將登場，展會焦點正明顯從生成式 AI進一步延伸至物理AI（Physical AI）與具身智能機器人（Embodied AI）。相較於過去著重在雲端模型與數位內容生成，今年 CES 被視為 AI 從看得見、說得出走向能感知、會行動的重要轉折點，實體世界的落地應用成為觀察重心... |
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從AI資安到全民防詐 趨勢科技打造主動式資安新典範 (2026.01.05) |
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在AI技術快速滲透各行各業、網路威脅型態持續升溫，資安產業的重要性更趨於明顯。2025年「台灣最佳國際品牌」榜單近日揭曉，趨勢科技榮登第二名，品牌價值達23.32億美元，展現其在全球資安市場的長期競爭力與品牌韌性... |
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[CES]氫能發電機進軍車用市場 成為電動車移動急救站 (2026.01.05) |
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曾因零排放、無噪音引起高度關注的綠能黑科技—Power Pod 氫能發電機，將與數家一線車廠展開合作，共同開發車載應急氫能補給系統。這項合作被視為解決電動車（EV）里程焦慮的最終方案，讓「沒電拋錨」從此成為歷史... |
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ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04) |
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CES 2026展會期間，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX，進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian Expo, Hall G—62201)。作為國科會設立的官方展區，TTA鎖定具深科技潛力的新創團隊... |
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AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04) |
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根據市場調查資料，全球健康科技市場正迎來爆發式成長，預計市場規模將從2026年的649.9億美元，以13.82%的複合年增長率（CAGR）持續推升，至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合，促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理... |
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群創CES展次世代顯示技術 勾勒零售、座艙與智慧裝置新態勢 (2026.01.04) |
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迎接美國CES 2026即將於1月6~8日登場，群創光電宣示將以「Display the Future, TOGETHER」為主題，全面展示次世代顯示技術版圖，透過高亮度、高解析度與沉浸式體驗技術為基底，回應智慧零售、座艙顯示、智慧家居與商業展示等多元場域的科技進化需求... |
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低空經濟再下一城 陸製eVTOL完成跨海飛行驗證首例 (2026.01.02) |
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繼2025年12月底已通過修訂後的《民用航空法》，新增了無人機適航認證的條款，預料將重塑中國大陸快速成長的無人機和低空經濟產業。自製的噸級電動垂直起降飛行器（eVTOL）也於2025年最後一天，成功完成首例跨海峽飛行驗證... |
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落實冷鏈物流體系加速轉型 冷鏈升級成農業韌性關鍵 (2026.01.02) |
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在氣候變遷加劇、消費市場需求快速波動的背景下，農產品如何在流通過程中維持品質、降低損耗，已成為農業現代化與供應鏈升級的關鍵課題。行政院與農業部近年持續加碼冷鏈物流建設，從基礎設施、制度與市場機制同步著手，期望為台灣農業打造更具韌性的運銷體系... |
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歐盟啟動數位綜合修法 加速主權 AI 佈局 (2026.01.02) |
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在全球主要經濟體競逐AI主導權之際，歐盟正透過法規調整，為自身AI產業鬆綁制度環境。歐盟執委會於 2025年11月提出「數位綜合（Digital Omnibus）」修法草案，針對資料治理與資安相關法規進行整併與簡化，目標在於降低企業合規成本，尤其是中小企業的法遵負擔，讓產業資源能更聚焦於AI創新與應用發展... |
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MIT研發新型液態金屬電池 可望達破萬次充放循環 (2026.01.02) |
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全球綠能轉型正進入下半場，如何有效儲存不穩定的風能與太陽能，成為各國能源轉型的關鍵。麻省理工學院（MIT）教授創辦的衍生公司日前發表了一項研究成果：其研發的液態金屬電池（Liquid Metal Battery）已成功實現超過 10,000 次的充放電循環... |
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日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02) |
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日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進入台、美、韓、日四強鼎立的新戰局... |
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三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02) |
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半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」... |
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CES 2026:Etron to Showcase Award-Winning RPC DRAM and AI Edge Solutions (2026.01.02) |
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At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 Innovative Product Award. This solution incorporates Etron’s innovative RPC DRAM, which delivers x16 DDR3 data bandwidth in a compact Known-Good-Die or FI-WLCSP package... |
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Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01) |
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Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」（Neural Wristband）。這項技術的亮相，預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕，正式進入「意念操控」的新紀元... |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01) |
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根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢... |
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