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CTIMES / 新聞列表

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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
  半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢...
與Google製造雙贏?專家:HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22)
  宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息,將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google,而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後...
Nanoco:無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
  在電子產品當道的今日,消費者快速的汰舊換新,導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前,就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物,對於環境與生態,都造成了巨大的浩劫...
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
  Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術...
Hitachi Vantara整合業務創新提供數據驅動解決方案 (2017.09.21)
  Hitachi, Ltd.(日立)推出一家新的業務實體Hitachi Vantara,以利用日立集團公司的廣泛創新、開發和經驗,為商業和工業企業提供數據驅動解決方案。這家新公司將日立數據系統、Hitachi Insight Group和Pentaho的業務統一為Hitachi Vantara這個單一整合業務,利用日立在營運技術(OT)和資訊技術(IT)方面的社會創新能力...
Bureau Veritas採用Anritsu ME7800L系統提升認證測試能量 (2017.09.21)
  Anritsu安立知宣布與立德國際商品試驗有限公司(Bureau Veritas)合作成功,Bureau Veritas 採用 Anritsu 安立知最新認證平台ME7800L作為其全新的LTE及物聯網一致性測試認證平台。 隨著北美電信營運商以及中國大陸開始佈署 IoT 服務...
100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範 (2017.09.21)
  100G Lambda 多源協定 (MSA) 工作小組宣佈,打算為每波長傳輸 100 Gbps 的光學技術發展相關規範。在 MSA屬下參與的企業將致力於解決技術上的各種挑戰,為每波長傳輸 100 Gbps 的技術開發具有互通性的光學介面,從而確保不同製造商按不同尺寸規格所生產的收發器與介面之間的光學互通性...
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
  納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本...
HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
  智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務...
觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
  蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題...
威瑟寶 厄茲採用德馬吉森精機高速綜合加工機拓展產品範圍 (2017.09.20)
  威瑟寶 厄茲公司成立於1989年,當時是專門提供銑削加工技術服務的供應商。從初創開始威瑟寶 厄茲公司就不斷成長,如今已蛻變成不只是在製作工具及模具的領域,也是射出成形技術的整合供應商...
TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點,延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
  隨著時序已近2017年第四季,三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守...
看好健康促進產業前景夯 台日合作創新服務產值 (2017.09.19)
  物聯網(IoT)時代來臨,無所不在的連結,造就無處不在、隨時回應、資料隨行的隨世代(Ubiquitous)商機,也為健康促進產業帶來前所未有的技術、功能、營運與服務創新組合商機...
發明展新品搶先曝光 5G及智慧遙控手套受矚目 (2017.09.19)
  亞洲發明盛會--2017台北國際發明暨技術交易展(2017 Taipei International Invention show and Technomart)於9月28~30日在台北世貿一館盛大展出!今日展前活動揭開精彩序幕! 智慧局副局長張玉英表示...
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
  福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理...
前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
  全球安全科學機構 UL 宣布,旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC,於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄,內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域,UL 將提供技術交流與移轉,協助台灣培養在地的認證技術,加速離 岸風電的建置與運行...
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
  新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能...
NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
  汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)...
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
  特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析...
Gartner:企業對5G持續投資 台廠可望受惠 (2017.09.18)
  市場預期5G將於2020年開始進入商轉,全球加速5G布局的當下,也可望為相關產業鏈帶來龐大商機。根據研究機構Gartner最新調查指出,有75%的企業願意為5G佈署投入更多資金,且由於5G架構中小型基地台複雜性的降低,以及消費性電子產品應用等優勢,台廠有望在全球5G產業競逐中不僅搶得先機也掌握商機...
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