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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11) |
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台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手... |
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日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11) |
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日本表後儲能市場持續升溫，進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計，2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台，顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下，日本家庭儲能需求正穩定擴張，並邁入實質應用與產業競爭的新階段... |
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Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11) |
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Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 門檻，市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟，在市值排名上登頂全球科技業之巔... |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10) |
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面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案... |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10) |
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xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱... |
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打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10) |
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為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地... |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10) |
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不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才... |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10) |
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位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出... |
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鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10) |
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鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq，在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角，並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍，擊敗多所國際頂尖研究機構，彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力... |
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Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10) |
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日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技術建立新標準... |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10) |
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美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 ... |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09) |
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在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型... |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09) |
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為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上... |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09) |
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著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向... |
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