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CTIMES / 產品列表

 
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盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter MCU-- BC68F2123 (2017.02.23)
  盛群(Holtek)推出全新系列具RF发射功能高性价比的MCU -- BC68F2123,兼具低耗电、高效能、支援315/433/868/915MHz (Sub-1GHz)的ISM Band,并且符合ETSI安规要求,适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用,延伸多样化无线控制功能...
Diodes公司带高压电晶体之切换式稳压器提高线式充电器效率 (2017.02.23)
  Diodes公司推出的AP3984是一款用于线式(line-powered)充电器和转接器之高性能切换式稳压器(power switcher),它藉由独特的整合型高压(HV)启动电路为消费类和工业类应用提供了先进解决方案...
Molex Impact zX2背板连接器系统可满足高速应用需求 (2017.02.22)
  在资料速率提升的同时,系统还能确保优化的讯号完整性性能 Molex推出Impact zX2背板连接器系统,该产品具有高速度与讯号完整性 (SI) 性能,同时还以模组化的设计支援高达 28 Gbps 的资料速率...
ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22)
  亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全(intrinsically safe,IS)数位隔离器,该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术,非常适合危险区域内使用的电气设备设计...
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
  CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接...
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
  专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器,以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用,适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求...
英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
  为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场,英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力,并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用...
超越地平线 – STUDER 新款S11实现功能拓展性 (2017.02.20)
  STUDER所供应产品中最小的生产型内外圆磨床新款S11的用户,现在将可从STUDER标准磨削回圈和用于离线程式设计的磨削软体StuderGRIND受益匪浅。实现此灵活应用的基础是在Fanuc控制系统上使用了软体StuderWINfocus,这使客户受益得到显著提高...
盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
  盛群(Holtek)在电池电源的可携式产品上,继1.8V工作电压的HT69F3x0系列后,再度增加HT67F370成员。 HT67F370拥有更丰富的系统资源,其中Flash Memory扩充到32Kx16,可开发功能更多样性的产品,此外还内建1...
明纬推出可编程智能充电器家族ENC系列 (2017.02.20)
  全球节能减碳议题持续发烧,利用可充电电池取代一般交流电的应用产品越来越广泛,除了常见的消费性电子产品之外,更多的电动工具甚至交通工具的应用产品也不断地出现在我们的生活周边...
高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
  【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合,其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片(SoC)以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案,此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司...
意法半导体微型低压降稳压器精密感测应用提供静噪高性能 (2017.02.20)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)的LDLN025低压降(Low-Dropout,LDO)稳压器拥有最佳化静噪性能,相对于输出电流和封装尺寸,在250mA全负载下杂讯低于6.5μVrms,封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm...
Dialog Semiconductor电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.02.20)
  高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor plc发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器,为微处理器装置的高电流核心电轨供电,其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器...
Vicor推出两款采用ChiP封装的全新DC-DC转换器—DCM (2017.02.17)
  采用 ChiP 封装的 DCM 是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器,可藉由宽范围的未稳压输入生成隔离式 DC 输出。这款 DCM 转换器采用高频零电压切换 (ZVS) 布局技术,可在整个输入线路范围内始终提供高效率...
意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现,其支援多种低功耗和低杂讯装置,并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装,将物联网设备(IoT)和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准...
凌华科技发表高性价比旋转设备监诊入门套件 (2017.02.17)
  全球智慧运算平台解决方案品牌─凌华科技(ADLINK)发表最新旋转设备监诊入门套件(Rotary Machine Condition Monitoring Starter Kit),乃针对旋转机械设备所设计的二十四小时监诊解决方案...
美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
  美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器,以及安全性和可靠性...
ROHM可单颗锂电池驱动的热感写印字头研发成功 (2017.02.17)
  热感写印字头与喷墨或雷射印表机不同,操作时安静、不需使用墨水等,因为不需很大的碳粉匣,主要用于物流、品质管理、医疗用途等条码标签列印机,或是零售应用列印机等的POS(销售点管理系统)收据列印机或传真机等...
NI VirtualBench多合一仪器提升示波器与函式产生器性能 (2017.02.17)
  NI国家仪器于近日发表 VirtualBench 更高效能的全新机箱:VB-8054 仪器。 VirtualBench 多合一仪器可在单一装置内整合五种仪器,且各个仪器的效能皆不受影响,同时可以降低测试与量测系统的成本与体积...
艾讯推出19吋多媒体专用扩充型工业级触控平板电脑 (2017.02.17)
  艾讯公司(Axiomtek)发表最新IP65工业触控平板电脑P1197E-500,采用铝合金机构设计、丰富多元的输入/出埠、19吋250流明SXGA TFT液晶萤幕显示器,与五线电阻式触控面板。搭载LGA1151插槽第6代Intel Core、Celeron或Pentium中央处理器,以及Intel H110晶片组;除内建喇叭,还可选购无线网路模组与WLAN天线(Wi-Fi 802...
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