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Silicon Labs与Allegion合作 加强居家和商用安防装置的物联网功能 (2019.08.20)
  Silicon Labs(芯科科技)日前宣布与安防解决方案商Allegion合作,进一步将物联网(IoT)功能扩展至智慧家庭和商业建筑的安防产品中。目前已有越来越多的Allegion解决方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave连接...
贸泽电子7月发表超过287项新产品 (2019.08.16)
  新产品引进(NPI代理商贸泽电子Mouser Electronics首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过287项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货...
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
  物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要...
艾讯推出视觉检测专用USB 3.0影像撷取卡AX92321 (2019.08.15)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出一款4/8埠支援USB 3.0 PCIe x4影像撷取卡AX92321,专门为连接机器视觉与工厂自动化应用中的USB 3.0工业摄影机而设计,成为智慧生产制程中不可或缺的解决方案...
ATEN推出新KVM over IP讯号延长器 采用中控室分散式架构 (2019.08.15)
  资讯设备连接管理方案商宏正自动科技(ATEN International),推出为空中交通管制(ATC)产业量身打造的KE6910及KE6912,这是一款KVM over IP讯号延长器,具2K x 2K视讯解析度。第二款KE9950及KE9952,支援4K DisplayPort 影像解析度...
大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统 (2019.08.15)
  零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以安森美半导体(ON Semiconductor)NCV78247为基础的汽车矩阵式大灯系统。 大联大品隹集团所推出的本方案是以安森美半导体新一代电源控制晶片为基础的汽车自动调整大灯系统ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案...
旭捷推出新一代耗材认证加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
  由旭捷电子所代理的韩商Neowine,日前推出其新一代耗材认证加密晶片Alpu-P系列,加密性强,低耗电,体积小及低价格的特色,目前主要是针对耗材认证加密的应用。 使用Alp-P系列加密晶片能够有效的保护产品的生产...
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
  Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD,是可以直连乙太网路的SSD...
大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案 (2019.08.13)
  零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。 目前大楼自动化的感测技术包括红外线(PIR)、摄影镜头(IP Cam)等,但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进,才能有效满足智慧化的要求...
是德科技网路安全产品全面防御车联网攻击 (2019.08.12)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出最齐备的网路安全产品,包括软体、硬体和服务,可以全面化解车联网的网路攻击疑虑。 现代人的生活已离不开网路。然而,网路不只带来娱乐和舒适的生活,同时也开始危害到汽车驾驶的安全性...
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
  随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战...
是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新 CXG X 系列射频(RF)向量信号产生器(CXG),具有进阶效能并符合多元的无线标准,可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求...
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
  全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用...
明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.08.08)
  明纬日前推出无风扇解决方案UHP系列, UHP-200/350/500/750/1000上市後,两年共累积销售数量达35万台。如今,明纬更进一步往更高功率延伸,推出无风扇高瓦数系列UHP-1500,独特的无风扇设计能解决过去电源风扇应用在多尘环境下...
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
  随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽...
英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
  英飞凌科技旗下 XDP 产品组合新添全新 LED 驱动 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因数与一次测定电流返驰式 IC。采用 XDPL8210 进行设计的主要优势包括高效率设计的杰出性能表现,较低廉的物料清单,进而减少系统成本,以及高度弹性,在装置的长久使用周期中提供优异的可靠性...
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
  零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)...
艾讯高阶第八代Intel Core智能显示模组 (SDM-L) SDM500优化显示效能 (2019.08.08)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能显示模组架构的SDM500L;支援独立三显、4K高画质、Intel主动管理技术 (AMT) 12与Intel vPro技术...
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
  香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发,将於今年9月开始供货...
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
  半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上,采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发,创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶(hands-off, single-lane driving)的高速公路导航功能...
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