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打通能源数据最後一哩 Route B 助攻智慧建筑升级 (2026.01.12)
  在净零转型与智慧建筑政策并进下,能源数据是否能被实际读取与应用,逐步成为建筑科技升级的关键指标。能源物联网厂商 联齐科技(NextDrive) 宣布,旗下「Route B 数据读取解决方案」正式取得智慧建材标章认证,为智慧电表长期存在的应用断点提供制度化解方,也让能源技术正式纳入智慧建筑核心基础...
益登科技引进NVIDIA Jetson T4000 助攻边缘AI与物理AI应用落地 (2026.01.07)
  益登科技今日宣布正式引进NVIDIA Jetson T4000边缘AI模组。这款针对系统整合商、设备制造商及企业用户设计的新一代方案,采用NVIDIA Blackwell架构,提供强大的推论能力与轻量化设计...
NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人 (2026.01.06)
  NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构,并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程,以加速新一波机器人发展,包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人...
德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达 (2026.01.06)
  德州仪器(TI)於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源,旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列,以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器...
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
  联发科技(MediaTek)於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台,率先开创Wi-Fi 8生态体系,展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验,应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备,并能全面强化AI驱动产品的运作效能...
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
  嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算,专为新一代 AI 加速需求所设计...
博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
  因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等,均仰赖於动态环境下,也能保持稳定的运动资料,且随着设备能力不断增强,对其传感技术的要求也日益提高...
LGD於CES 2026展示4500尼特OLED与51寸车用面板 (2026.01.05)
  LG Display将於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」为主题,展出全系列战略性OLED产品。本次亮点包含峰值亮度高达4500nits的新型旗舰电视面板,以及专为软体定义汽车(SDV)开发的51寸超大尺寸Pillar-to-Pillar(P2P)车用显示器,展现其针对AI时代优化的显示技术领导地位...
英飞凌联手Flex推出区域控制器套件 加速SDV电子架构转型 (2026.01.05)
  英飞凌(Infineon)与Flex於CES 2026宣布深化合作,共同推出针对软体定义汽车(SDV)设计的区域控制器(ZCU)开发套件。该套件采用模组化方案,整合约30个功能独立的建构模组,旨在协助开发人员在极短周期内配置多样化的ZCU方案,加速次世代电子/电气(E/E)架构的开发与量产进程...
友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
  迎接高度互联的智慧车世代,友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今(5)日也宣布,将叁与美国消费性电子展(CES 2026),并以「Together, We Drive The New Era」为主题,展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵...
G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design (2026.01.02)
  G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successfully "dematerializing" the traditional intercom into a sustainable, 6-gram smart tag. By replacing kilograms of physical hardware with a single NFC-enabled tag, G...
Garmin f?nix 8 Pro - MicroLED Earns CES Innovation Award (2026.01.02)
  Garmin’s f?nix 8 Pro - MicroLED has received the prestigious CES Innovation Award, recognized as the world’s first smartwatch to feature a MicroLED display. This revolutionary screen provides unparalleled brightness and detail, setting a new standard for high-performance wearables...
技嘉科技CES 2026亮相:打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
  技嘉科技(GIGABYTE)於CES 2026以「AI全域运算」为主题,盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI(代理式AI)、物理AI及地端训练方案,展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力...
撷发科技携手艾讯 CES 2026首展Edge AI自动化方案 (2026.01.01)
  撷发科技与工业电脑大厂艾讯签署合作备忘录(MOU)。双方将深度整合撷发自主研发的跨平台「XEdgAI」软体平台与艾讯「AIM101」工业级边缘运算系统,旨在克服异质硬体整合瓶颈,为全球系统整合商(SI)提供更灵活且快速导入的Edge AI解决方案...
ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容新增高可靠性小型新封装产品 (2025.12.31)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)适用於主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,新增了HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品...
ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC! (2025.12.31)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」(20V耐压,双通道)和「BD64950EFJ」(40V耐压,单通道),新产品适用於冰箱、空调等,包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域...
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N (2025.12.30)
  Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出固态继电器CPC1056N,这是一款紧凑、高效能的60V、75mA 1-A型固态继电器(SSR),旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的开关解决方案日益增长的需求...
DELO一体化边缘黑化系统全面提升AR光学性能 (2025.12.23)
  在AR装置朝向轻量化、高亮度与高对比显示快速演进之际,光学元件边缘反射控制成为影响成像品质的关键制程。DELO推出一套完整的紫外光固化边缘黑化系统,将高吸光涂层材料、喷射点胶设备与固化制程整合为完整解决方案,锁定AR波导及高阶光学元件的自动化大批量生产需求...
贸泽电子即日起供货:可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (2025.12.22)
  全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款轻量化的多功能车辆管理控制器解决方案,适用於新一代的移动机器人...
兆镁新Visus GigE工业相机全系列量产 加速机器视觉专案规模化部署 (2025.12.22)
  在工业自动化与机器视觉需求持续升温的背景下,工业相机平台的成熟度与供应稳定性,已成为系统整合商与 OEM 专案能否快速落地的关键。兆镁新( The Imaging Source)宣布,旗下Visus系列GigE工业相机已进入全系列量产阶段,完成原型验证後全面开放标准订购,可??进一步推动工业影像应用普及...
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