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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) |
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Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU... |
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igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手 (2024.04.11) |
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機器人已成為工業不可或缺的一部分，以協作機器人型態進入中小型企業越來越多，它們借助視覺設備、吸取裝置和夾爪系統執行分料、拾取和移動任務。igus為ReBeL協作機器人開發一種手指夾爪，它完全由免潤滑工程塑膠製成，易於整合，讓執行仿人任務更順利... |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09) |
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電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處... |
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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09) |
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Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 （IoT） 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性... |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間... |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09) |
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瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流... |
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皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安 (2024.04.09) |
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工業乙太網路介面的作用可保護網路連接避免外部未經授權的存取，而且可防止內部直接存取人機介面和控制資料。為了保護可自由存取的工業乙太網路介面避免不當存取，皮爾磁（Pilz）將操作元件 PIT oe ETH 加入控制與信號裝置的產品組合... |
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Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08) |
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Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟... |
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安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A (2024.04.03) |
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Anritsu 安立知隆重推出新型直列式功率感測器 MA24103A，旨在測量 25 MHz 至 1 GHz 和 2 mW 至 150 W 功率範圍內的精確峰值，以及 True-RMS 平均功率。
若干應用要求在低於 1 GHz 的頻率範圍內進行峰值和平均功率測量，包括公共安全、航空電子 (空中交通管制和維修站) 和鐵路等機構，都必須保持控制中心與載具之間的關鍵通訊... |
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明緯推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能調光LED驅動電源 (2024.04.02) |
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LED照明已趨於成熟，不管在每瓦流明值的提升或搭配智能調光應用，各國也都制定詳細安全規範及節能效益標準，以保障使用者安全及降低能耗。明緯最新LED驅動電源XLN/XLC系列，提供完整的安規認證及調光功能，結合燈具設計可符合高發光能效及安規要求，以支持全球實行節能減碳，達成 2050 年淨零碳排目標... |
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貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01) |
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半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）即日起供貨安森美CEM102類比前端（AFE）。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流，因此適合使用在連續血糖監測（CGM）和其他靈敏任務上... |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01) |
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軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本... |
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Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29) |
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因應SRAM需求趨於更大、更快，Microchip擴展旗下串列SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件，旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案，並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留資料... |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29) |
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英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化... |
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