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台灣成立亞洲首座未來醫療實驗室 建立醫療與科技跨領域對話 (2020.11.26)
經濟部技術處25日宣布「TIBIC生醫產業跨域整合實驗場域」(Taiwan Integrated Biomedical Industrial Center)啟用,以三大驗證實驗室與四大模擬臨床場域,結合創新科技,領先建立國際化的醫療與科技跨領域對話平台
ST攜手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量監測方案 (2020.11.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與能源管理和工業自動化數位化轉型大廠施耐德電氣(Schneider Electric)聯合推出一款物聯網感測器原型。透過監測建築物的居住率和使用率,該解決方案可以實現新型物業管理服務,提升大樓的能源管理效率
緯創攜手交大 成立嵌入式人工智慧研究中心 (2020.11.25)
緯創資通今(25)日與交通大學電機學院合作成立「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」,並展示緯創整合5G與嵌入式AI(e-AI)相關技術於智能化技術服務之能量。同時,緯創聯合緯創集團子公司緯穎科技與啟碁科技,針對智慧交通與智慧運輸,展現集團研發成果與合作綜效
瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後,我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變,加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值,以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態,在變局之下,唯有轉型及創新才能扭轉局勢
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用,對下一代IC提出了更高的性能需求,IC設計規模正以前所未有的速度增長,將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談
長庚大學跨校技術交流 與北部12大工業區建構產學合作平台 (2020.11.21)
隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、雲端技術等新興科技在各產業運用漸增的趨勢,許多企業面臨數位轉型或創新格局之下已刻不容緩,因而求才若渴。為了培育未來科技專才
中科引進產研合作AI技術 今展7大廠智慧製造應用 (2020.11.20)
受到美中貿易戰與COVID-19疫情影響,經濟景氣變動快速,更凸顯出分散生產基地、智慧製造,以滿足市場快速調整需求的急迫性。為加速中科園區廠商智慧轉型,升級取得國際競爭優勢
工研院AI系統獲頒全球ICT應用傑出貢獻獎 (2020.11.20)
工研院再獲國際獎項肯定!第24屆世界資訊科技大會(World Congress on Information Technology;WCIT)頒發素有「資通訊界的奧斯卡獎」美稱的全球資通訊科技應用傑出貢獻獎(Global ICT Excellence Award)
以ERP/MES為基礎的機器學習應用 (2020.11.20)
如何跨出智慧製造的第一步,一直是企業惱人的問題。本課程在設計上,以ERP/MES做為基礎的機器學習應用,直接切入智慧製造。 企業過去多年在ERP/MES基礎上,已經累積大量的物料表(Bill of Material)、配方(recipe)與機台設備參數資料,卻不知這些資料的價值所在
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案,鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用
2021智慧製造展 SMART+100高效解決方案大顯身手 (2020.11.19)
Touch Taiwan 2021以解決方案與商機媒合創造新商機,將提供一個最貼近產業的交流平台,以解決方案、場域應用、創新技術及商機媒合為核心,規劃智慧顯示、智慧製造、工業材料、電子設備及新創學研等5大展示主題,串連上中下游完整產業鏈,帶動智慧醫療、零售、移動、育樂科技等場域應用服務
Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網(IoT)革命可能仍在初期,但與智慧手機變革發展相似,Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示,談到驅動物聯網的創新與採用,可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位:70、1,000與1,800
GARAOTUS融合AI及HPC雲端技術 鎖定基因工程與大氣科學領域 (2020.11.19)
因為這波COVID-19疫情遲遲未歇,讓大眾更認清生技醫療產業快速研發時效的重要性。精誠資訊今(18)日推出整合AI、HPC(High Performance Computing)、雲端等高端技術的雲端服務品牌GARAOTUS
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴計劃 支援智慧邊緣方案 (2020.11.18)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務
NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU,其記憶體容量較前一代多出一倍,將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。 NVIDIA指出, A100 搭載 HBM2e 技術,將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB,提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
Seagate全新AI功能18TB硬碟 多道串流支援大規模智慧影像系統 (2020.11.17)
資料儲存暨管理解決方案供應商希捷科技(Seagate Technology plc)今日宣布18TB SkyHawk AI 硬碟開始大量出貨。希捷科技表示,SkyHawk AI是全球首款專為人工智慧安全監控解決方案打造的硬碟,能以更快的速度下達更聰明的決策,該硬碟可支援深度學習和機器學習的工作負載串流,適用於採用ImagePerfectAI的邊緣應用環境
2020物聯網大聯盟年會 研揚展示跨界合作之智慧城市2.0解決方案 (2020.11.17)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技,日前參加亞洲矽谷物聯網產業大聯盟所舉辦的2020物聯網產業大聯盟年會,並於會中展示在桃園青埔智慧園區之智慧城市2.0解決方案


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