 |
英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作，為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
 |
在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
|
應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網（IoT）的採用，意味著從簡單的感測器和致動器到核電站，連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性，對於正確操作和安全至關重要。 |
|
宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
|
Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消費性和醫療設備，包括健身追蹤器、助聽器和血糖監測器，以及工業、汽車和其他系統等，通常使用特定客戶資料來優化消費者體驗。這些非揮發性資料，包括校準常數、背景條件，用戶偏好和不斷變化的雜訊環境等，通常由終端系統或使用者進行每次幾個位元組的調整 |
|
VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
|
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
|
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
|
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。 |
|
具物聯網功能之量測插座 (2019.12.26)
本作品為設計一個具有物聯網功能及數據監控與量測的插座，透過電力線傳輸技術，解決家中網路佈線及無線網路訊號強度的問題。 |
|
深耕工業自動化 亞信推出小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC (2019.12.17)
亞信電子（ASIX Electronics Corporation）因應全球智慧生產自動化的強大需求，於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器」。為了提供客戶一個更完整簡單設計、經濟有效的工業自動化EtherCAT從站解決方案 |
|
力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508：2010 (SIL3)認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司 |
|
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
|
TI馬達控制軟體開發套件啟動新設計 (2019.04.19)
TI C2000微控制器（MCU）已用於控制各類應用中的馬達超過25年。這些馬達主要是三相同步或非同步馬達，通常使用一種稱為磁場定向控制（FOC）的技術進行控制，以透過提供有效的扭矩產生來最小化電力消耗量 |
|
雲端車輛指紋防盜系統 (2019.02.18)
本作品主要分為MCU指紋辨識端、車載系統與手機APP三大部分。它透過MCU、手機APP、車載系統與雲端伺服器的結合，建立車用物聯網，達到推播通知與身分辨識的功能，即使車輛不在身邊，也可以在第一時間取得通知，可利用專用手機APP得知遭到入侵的訊息並查看圖片 |
|
Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程，將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此，我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員，在軟體和硬體階層協力合作，因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組 |
|
Flash記憶體需求持續滿載 旺宏專注車用與工業市場 (2018.06.14)
記憶體供應商旺宏電子(Macronix)，今日舉行股東會，董事長吳敏求表示，NOR Flash與NAND Flash記憶體的需求持續滿載，工業與車用的比例將進一步提升。
吳敏求指出，Flash記憶體在汽車與工業應用的比重將持續增加，由目前的26% 提升至約30%左右；此外，在NOR Flash方面，目前在日本市場的市占率已超過50%，而公司的目標是達到70% |
|
USB 3.1 智能集線器之特色與應用 (2017.12.21)
我想讀者們看到這個標題一定會立刻浮現一串大問號：「集線器就集線器，加上智能只是行銷的口號吧？是會有什智慧和特異功能呢？」就如普羅大眾一般的認知，USB集線器不就是在USB主控制器(Host)數量不足時用以擴充USB主控制器數量的裝置，要如何“智能”呢？哪就請您參照下方圖1 |
|
東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境 |
|
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)
愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830，用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置，而在有機發光二極體(OLED)與觸控面板感應晶片(TDDI)迅速成長的帶動下，SPI NOR快閃記憶體裝置需求持續走強 |
