帳號:
密碼:
相關物件共 810
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術 (2021.01.08)
根據市調顧問公司Omdia報告,英飛凌MEMS晶片銷售量市佔率已然躍升至43.5%,領先第二名將近四個百分點,成功登上MEMS麥克風市場的龍頭地位。英飛凌在MEMS麥克風設計和大量生產方面累積了長期經驗,現在更宣布推出新一代類比式MEMS麥克風XENSIV MEMS麥克風IM73A135,提供更好的效果
科技部AI創新研究專案展成果 應用橫跨醫療與農業 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案(DIGI+)」及「臺灣AI行動計畫」,110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》,現場展示多件計畫成果
站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
英飛凌智慧型人流計數方案 獲得2021年CES創新獎 (2021.01.04)
英飛凌科技智慧型進出人流計數器解決方案獲頒2021年CES「智慧城市」項目創新獎。該解決方案採用單一XENSIV 60GHz雷達和整合式軟體,實現精準、匿名、非接觸式的人流計數,並透過流量指示燈系統指示是否允許進入
2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢,這五大科技趨勢分別是:Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體,以及數位資訊醫療照護等。
結合Wi-Fi 6與智慧感測技術 Celeno入選海爾智家總決賽 (2020.12.29)
智慧Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布日前憑藉其Wi-Fi都普勒成像技術入選海爾智家TechLink挑戰賽總決賽(Haier TechLink challenge)。 該挑戰賽由海爾智家(Haier Smart Home)所舉辦,針對歐洲和以色列頂級公司所提出近100項參賽技術進行評選,這些創新性智慧感測技術將被應用於智慧家庭解決方案中
看好2021 MicroLED元年 錼創攜手工研院打造兆元顯示產業 (2020.12.24)
錼創科技(Playnitride)今日與工業技術研究院簽署合作協定,雙方將共同合作發展MicroLED顯示應用,並於現場展示一系列最新的MicroLED顯示應用產品。此外,晶元光電董事長李秉傑,以及友達光電總經理柯富仁,皆到場見證,四方將組合完整的產業鏈,矢志打造台灣Micro LED兆元顯示產業
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片(SoC),專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域,為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台,供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢
藍牙技術聯盟發佈新規格草案 擴大接觸風險通知系統標準化 (2020.12.17)
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)自8月宣佈正在制定讓穿戴式裝置加入現有手機接觸風險通知系統(Exposure Notification Systems;ENS)的規格標準以來,至今已經超過150家藍牙會員公司加入接觸風險通知工作組(Exposure Notification Working Group;ENWG),致力將現有手機的COVID-19接觸風險通知系統標準化
Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係,藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC),應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場
AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及,利用工業機器人(Industrial Robot)為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實,帶來商業化契機。
E Ink攜手Plastic Logic 發表首款軟性全彩電子紙 (2020.12.04)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈,與軟性及非玻璃電子紙顯示器設計製造商Plastic Logic合作,共同發表首款採用E Ink先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper;ACeP)技術的軟性全彩電子紙
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03)
近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長
ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈建立LaSAR(擴增實鏡雷射掃描)技術聯盟,與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統,合作開發和加快開發擴增實境(AR)智慧眼鏡解決方案
適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻(TMR)感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用
東軟教育攜手Celeno 創建Wi-Fi雷達感測的遠端醫療解決方案 (2020.11.17)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications與東軟教育(Neuedu)日前宣佈,雙方正聯合開發先進、基於Wi-Fi的雷達感測器,以透過遠端醫療監控系統檢測和預防人們的異常、家庭成員和社區獨居年長者惡化的健康情況
盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 明緯推出DALI 2.0數位調光LED驅動電源 實現高整合度的智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
3 Littelfuse擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
4 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新
7 英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計
8 盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
9 NETGEAR新款Orbi Pro與交換器 支援更大頻寬與影音橋接功能
10 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw