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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
是德和聯發科聯手 以5G無線連接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技(MediaTek)在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SOC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計
聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈,聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可,將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中,以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市
TI推出Jacinto 7處理器 促使車用ADAS與閘道技術進入大眾市場 (2020.01.08)
德州儀器(TI)近日推出全新的Jacinto 7處理器平台。憑藉著TI在汽車系統與功能安全數十年的專業,新型Jacinto處理器平台提供強化深度學習的能力與進階網路,能幫助解決先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用閘道器應用的設計挑戰
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的進行搭配
Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性
創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程,並完成人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用的先進製程(16、12及7奈米)設計
創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子(Global Unichip Corp)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務,GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
貿澤供貨Qorvo Active-Semi完整產品組合 (2019.11.19)
貿澤電子( Mouser Electronics)身為Qorvo產品的全球授權代理商,宣佈即將開始供應Active-Semi產品系列。這些可程式的電源管理解決方案能為客戶提供極為吸引人的易用性、高效率和設計彈性,有助於縮小設計的佔用面積,降低材料清單成本,並縮短上市時間
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力


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7 高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求
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