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[SEMICON]賀利氏首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異,NOR的重要性在近期備受注目,尤其是在5G基地台、汽車電子,以及高性能的工業應用上。
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計
英特爾10奈米基地台單晶片 助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25)
網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣,才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品,包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台,為5G網路進行關鍵初期布建
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升,各MCU大廠也積極布局此一產品線...
Gartner:總體經濟趨緩、記憶體價跌 2019全球半導體支出下滑 (2020.02.12)
根據國際研究暨顧問機構Gartner調查,2019年蘋果(Apple)以8.6%市占奪回全球最大半導體買家寶座;三星電子(Samsung Electronics)排名則滑落至第二,市占率為8%。 受記憶體價格下滑影響
ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品
美光DDR5 RDIMM進入樣品測試 攻資料中心應用 (2020.01.09)
美光科技宣佈,其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用了1znm製程技術,是目前DRAM產品中具備最先進的技術產品。 美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富
Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈,Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。 Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作,使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計,也就是Microsoft Project Olympus
意法半導體更新TouchGFX套裝軟體 減少對STM32記憶體和CPU之需求 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面軟體框架,新增功能讓圖形化使用者介面變得更流暢,而且動態效果更好,同時能降低對記憶體和CPU的需求
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
美光推出16Gb低功率單片記憶體 滿足AI邊緣和5G應用需求 (2019.08.27)
全球記憶體和儲存解決方案商美光科技,今日推出業界最高容量的單片16Gb低功率雙倍資料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能夠在單一智慧型手機中提供高達16GB的低功率DRAM (LPDRAM),擴大了公司在目前和次世代行動裝置記憶體容量和效能方面的領導地位


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