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搶全球1,521億美元遊戲市場 COMPUTEX打造電競設備完整生態系 (2019.09.30)
COMPUTEX(台北國際電腦展)共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,由於電競玩家需求持續成長,再加上電競設備走高價位少量多樣精緻路線,正好符合COMPUTEX展商特性
聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱 iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體
宇瞻XR-DIMM通過RTCA DO-160G航空機載設備測試 (2019.08.22)
工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻宣布,最新強固型記憶體XR-DIMM率先通過美國RTCA DO-160G測試,成為全球首款具航空機載設備認證的工業級記憶體模組。宇瞻XR-DIMM針對高度震動的應用情境設計,嚴守工規記憶體模組最高可靠度,目前已送樣全球知名國防、車載客戶,未來可望躍上天際,搶進航太產業供應鏈
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案
宜鼎推機場安控軟硬體整合方案 (2019.04.09)
隨著航空運輸需求每年增長,機場安全監控系統的智能化基礎將更趨關鍵,全球工控儲存領導大廠宜鼎國際,整合影像監控與臉部辨識技術,再推高門檻、零失誤的機場安全監控方案
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器,代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品,包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器,以及適用於存儲服務的伺服器
宇瞻發表工業級寬溫記憶體 掌握5G應用市場優勢 (2019.04.02)
根據研調機構Research and Markets預估,全球5G產業市場規模將在2025年達到2,510億美元;於2020~2025年年複合成長率(CAGR)高達97%。且隨著5G商用網路部署於全球陸續展開,導致邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展備受期待
TrendForce:DRAM跌勢恐將持續至下半年 (2019.03.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受庫存過高影響,DRAM第一季合約價跌幅持續擴大,整體均價已下跌逾20%。然而在價格加速下跌的狀態下,並未刺激需求回溫,交易仍顯清淡,預期DRAM均價在庫存尚未去化完成影響下,跌勢恐將持續至第三季
TrendForce:庫存仍高+需求疲軟,第二季DRAM合約價季跌幅達15% (2019.02.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2019年上半年DRAM產業仍處於供過於求的狀態,導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響,加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高
TrendForce:2019年第一季DRAM合約價跌幅擴大至近20% (2019.01.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018年12月正值歐美年節時期,DRAM成交量清淡,因此不列入合約價計算,代表12月份合約價與11月份大致持平,主流模組8GB均價仍在60美元,而4GB約在30美元水位,但兩種模組的最低價分別已跌破60與30美元關卡
記憶體怎麼選?Crucial建議先選密度再擇速度 (2018.11.08)
先想像一下,你帶了許多文件到銀行辦理事情,如果銀行行員手腳很俐落,在同樣的時間內,能辦理的事也就較多,若銀行調派更多行員處理你的業務,勢必能更節省你的辦事時間
宜鼎工業最高等級3D NAND SSD 全球量產正式啟動 (2018.10.30)
工控儲存領導廠商宜鼎國際,最新工業等級3D NAND SSD將正式於10月份開啟全球量產,挹注產能提升。宜鼎國際董事長簡川勝表示,為提供業界最高等級工控品質,宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導入測試以及工規等級的壓力震動測試,目前已成功導入客戶端,並持續以高端規格支援台灣工控產業升級
2018 G2E宇瞻科技展示全新軟硬體技術博弈儲存方案 (2018.10.05)
宇瞻科技成功切入全球前三大博弈設備大廠,今(107)年10月9日至11日將再次於美國拉斯維加斯的2018 G2E Global Gaming Expo中,呈現博弈設備儲存方案所需之關鍵產品和技術,以因應新型態的博弈設備規格,積極搶占全球博弈設備記憶體市場
確保供貨無慮 美光與華騰國際科技合作DDR2產品持續供應計劃 (2018.10.01)
有鑑於內嵌式及工業系統之汰舊換新,華騰國際科技(ATP)與美光科技(Micron Technology)協議延續生產已宣告停產的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模組產品。 華騰表示,將依照美光科技相對應料號規範與測試程序製造生產,提供未能升級至新一代產品或仍於DRAM系統平臺使用舊款模組產品之客戶穩定供應產品
TrendForce:2017年記憶體模組廠年營收暴增69% (2018.07.30)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,由於2017年DRAM的平均銷售單價較2016年大漲近五成,儘管現貨市場占總DRAM產值比例持續縮小,2017年全球模組市場總銷售金額仍達到117億美元,年增高達69%
宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM,展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢,繼打入車載系統後,持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域,成功跨越強固型應用高技術門檻
[COMPUTEX] 宜鼎發表iCAP雲端儲存平台 整合現場硬體資訊 (2018.06.08)
宜鼎國際(Innodisk)於今年Computex推出最新工業級3D NAND快閃記憶體儲存裝置,以及高容量應用的SATA 3TG-6系列、3D NAND SSD以及高效能的PCI-E等,滿足客戶多元應用需求。 另外在現場也展出iCAP雲端儲存管理平台,以軟、硬、韌體跨界整合的優勢,目前在工控領域以及智慧路燈上已準備啟用
Ballistix推出新Sport AT模組擴展其電競記憶體產品 (2018.06.06)
美光科技旗下戲記憶體品牌Ballistix宣佈,與華碩的 TUF 遊戲聯盟合作推出新的 Sport AT 記憶體系列。TUF 遊戲聯盟是由華碩、Ballistix和其他值得信賴的產業合作夥伴之間所合作開發,確保從零組件到外殼可更輕鬆的組裝,同時擁有最佳的相容性和互補的美學
[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用,裝置監控管理步上雲端」為主題,打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案


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