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安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦 (2024.04.17) 嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出搭載Intel 中央處理器底座的ECM-ASL,採用多達8個Gracemont 核心架構,顯著提升中央處理器與圖形處理器性能,並提供可從2核到8核的擴充彈性,滿足各種工業需求 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16) 智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10) 在嵌入式設計中,通用序列匯流排(USB)介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10) 有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10) 金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業,目前正快速提升AI的普及化,並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標,企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品,以符合投資報酬率(ROI)和營運效率需求 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09) 基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解決方案 (2024.04.09) 德國嵌入式電子與工業電腦應用展(embedded world)於4月9日至11日登場!為呼應本屆embedded world主題,宇瞻科技以高安全性、高容量與永續性工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術為展示主軸,為嵌入式系統客戶提供全面性工業儲存解決方案 |
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TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03) 受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害 |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03) 中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告,單月合併營收達 2.53 億元,較前一個月成長 33.2%,較前一年同期成長 7.0% ; 今年首季合併營收達 6.76 億元,較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29) 因應SRAM需求趨於更大、更快,Microchip擴展旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件,旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案,並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路,以便在斷電時保留資料 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高 |