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大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統 (2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以安森美半導體(ON Semiconductor)NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。 大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
亞信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 (2019.08.14)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)接續2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片的氣勢,即將於8月21日~8月24日「2019 台北國際自動化工業大展」展示亞信最新的EtherCAT + IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 ,PCIe轉TSN解決方案與各種最新的AX58100 EtherCAT從站產品應用情境
釋放機械助力 協作機器人成長態勢確定 (2019.08.13)
從汽車業、電子製造及金屬零件,都可見到協作機器人導入的身影。而過去只在製造業才能看到機器人,現在一般的手搖店也可見其蹤跡。預計未來,協作機器人將越來越深入人們的生活之中
看台北自動化展如何佈局製造業升級之路 (2019.08.13)
科技業新產品發表指標平台—「台北國際自動化工業大展」(台北自動化展) 將於8月21日假台北南港展覽館盛大開展。總計逾900間國內外廠商與會,達成南港展覽館1&2館展出連線,規模突破歷年新高,共計超過3500個攤位,為國內集結最具規模的工業類型展會
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
Arm將自動化導入物聯網連接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智財授權廠商Arm 宣布推出擁有全新的先進自動化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,並與葡萄牙行動網路領導廠商NOS合作導入該平台,挹注物聯網連接管理的商機並擴大規模
協作機器人的關鍵元件:碰撞感測系統 (2019.07.30)
協作機器人的安全設計前提,是要防止與工作人員產生碰撞的意外,並避免造成「疼痛」與「受傷」的情形。而這個標準也對整個機器人產業有了根本上的影響。
新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 內核,工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz,RTC 待機電流僅為 500 nA
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下,如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術:網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。
Gartner:2019年全球半導體營收將下滑9.6% 十年最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出:「全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。 電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
台灣AITS大聯盟成立 聚焦智慧交通應用 (2019.07.10)
在經濟部技術處科技專案支持下,由資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)與中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)、台灣車聯網產業協會(TTIA)、自行車研發中心共同匯聚產官學研各界,成立」
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求,也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具,與內建的技術和智慧化功能,因而大幅降低製造成本與時間
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段


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