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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC） |
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輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。 |
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USB-IF推出USB Type-C認證計畫 (2019.01.04)
致力於推動和普及USB技術的支援性組織USB應用廠商論壇(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C認證計畫，這象徵著USB選擇性安全協定的一個重要里程碑。USB Type-C認證規範為USB Type-C充電器和設備定義了加密型認證 |
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USB-IF宣布推出USB Type-C認證計畫 強化加密型認證 (2019.01.04)
USB應用廠商論壇(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C認證計畫，USB Type-C認證規範為USB Type-C充電器和設備定義了加密型認證。
USB-IF指出，USB Type-C認證可保護主機系統免受不相容的USB充電器的潛在傷害，能夠降低來自於USB設備中試圖利用USB連接的惡意韌體/硬體風險 |
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將USB PD特性帶入行動電源設計 (2018.11.21)
使用VDM於USB控制器中，將進一步增加USB Type-C連接的吸引力，實現例如更快速充電或將設備調整至備用或輔助模式等功能，以便重複使用某些連接來接受非USB協議。 |
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大聯大詮鼎集團推出立錡科技RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案 (2018.11.15)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出立錡科技（RICHTEK）RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案。
產品特性
● USB充電埠控制器和電源開關具有電流感測輸出
● 符合USB2 |
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法商艾斯剛在台設立銷售中心 加速氮化鎵半導體充電器與伺服器市場 (2018.10.18)
氮化鎵(GaN)半導體技術供應商Exagan，今日在台灣舉行台灣艾斯剛有限公司成立開幕典禮，台灣艾斯剛將做為銷售與產品應用中心，以提供氮化鎵半導體的解決方案，加速亞洲市場的應用與開發 |
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保加利亞前外長來訪 簽署資通訊產業合作備忘錄 (2017.11.27)
保加利亞前外交部長所羅門‧以薩‧帕西博士(Dr. Solomon Isaac Passy)偕夫人前外交部次長Ms. Gergana Passy，透過財團法人台灣世代教育基金會之協調安排，由基金會陳冠廷、藍弋丰兩位副執行長率領，於106年11月23日，聯袂訪問財團法人資訊工業策進會(資策會)總部，雙方將簽署合作備忘錄(MOU) |
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行動支付夯 ST推一站式預先認證穿戴式裝置解決方案 (2017.01.11)
近年來行動支付的討論度逐漸升高，在智慧型手機、穿戴式裝置中的應用日趨成熟；根據外媒報導，印度政府甚至要求手機廠商推出低於三十美元的智慧型手機，其目的即是於當地推動行動支付的使用 |
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USB-IF推出新的USB充電器標誌和法規遵循認證計畫 (2016.08.19)
採用USB Type-C和USB Power Delivery規範，經認證的USB充電器將標示注明功率容量（瓦特）的新標誌。
致力於推動和普及USB技術的支援性組織USB應用廠商論壇(USB-IF)宣布推出一項USB充電器法規遵循和標誌認證計畫，以製造適用於合規的USB Type-C設備的USB充電器，例如筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、擴充基座、顯示器等產品 |
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Diodes推出開關模式交流－直流穩壓控制器 (2015.12.10)
Diodes公司推出交流－直流初級側開關模式電源控制器AP3785T，適用於要求超低待機功耗的8W到15W的 5V輸出USB充電器。新產品不僅能滿足市場對電池容量較大的智慧型手機和平板電腦的需求，也符合愈趨嚴格的電源效率規定 |
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UL首推UL 2056 針對行動電源終端產品安全標準 (2015.10.13)
逾120年經驗的全球產品安全測試及認證商UL於香港秋季電子產品展中，宣佈推出針對行動電源終端產品的安全標準UL 2056。UL 2056旨在回應全球行動電源對安全標準的需求，避免消費者受到人身及財產的損害，亦使製造商減低承受昂貴的產品回收及品牌受損風險 |
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德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組 (2015.03.23)
德州儀器（TI）在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會（Pittcon）中宣布旗下近紅外線（NIR）晶片組系列產品再添新軍，推出可完全編程的微機電系統（MEMS）晶片組，實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析 |
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CSR新款BlueCore雙模系統單晶片適用於藍牙模組和嵌入式IoT系統 (2015.02.25)
CSR公司擴充雙模BlueCore平台，推出BlueCore雙模系統單晶片（SoC）─CSRB5348。這個遵循Bluetooth Smart且功能豐富的新平台為多樣化的新一代嵌入式系統與模組提供多功能且具成本效益 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR率先引進支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的充電IC至日本智慧型手機市場 (2014.05.20)
高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，該公司已開始批量供應日本智慧型手機電源市場支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的iW620 AC/DC轉接器介面IC，其中包括了日本智慧型手機及行動裝置充電器領導廠商Hosiden公司 |
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美信：汽車電子不只是生意 更是使命 (2014.04.08)
半導體的設計趨勢，正是透過高度整合與先進製程，讓晶片不斷進行微縮，也讓更為複雜龐大的系統能濃縮於體積更小的晶片當中。美信（Maxim Integrated）面對這樣的趨勢，不僅無懼，更誓言要將晶片整合的趨勢帶入類比領域 |
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DIALOG發表相容於聯發科技Pump Express協定的快速充電AC/DC控制器 (2014.03.03)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)發表相容於聯發科技(MediaTek)之新Pump Express快速充電協定的AC/DC快速充電控制器。iW1680是一款單晶片解決方案 |
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用Wi-Fi為手機充電 指日可待 (2013.12.01)
美國Duke大學日前宣佈研發出一種能量採集裝置，能夠捕獲微波並將其轉化成電流，所產生的電壓甚至超過當前的USB充電器。研究人員指出這種裝置可以改造，將來可利用Wi-Fi信號給手機充電，到時可能成為手機USB充電器或無線充電器的終結技術 |
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意法半導體發行獨有的USB晶片 (2013.07.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體最佳化其最新的個人電腦（PC）USB晶片的進階功能，可大幅降低行動裝置充電對環境的影響。
智慧型手機和媒體播放器通常可連接個人電腦以交換數據，用戶也選用PC USB介面為行動產品充電 |
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NXP-TEA172x (2013.02.28)
These highly integrated devices enable low no-load power consumption below 10 mW, reduce component count for a cost-effective application design, and provide advanced control modes that deliver exceptional efficiency. |
