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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28)
台湾国际工具机展(TMTS 2024)在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商,Renishaw 展出重量级量测解决方案  AGILITY 5 轴三次元量床  重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位,宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28)
呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验
落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU),确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作
imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25)
因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展,以及ESG议题等趋势影响,对於仓储物流自动化需求明显增加,也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇!在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技(ALifecom)在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案,可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案,有效地模拟及测试非地面网路通讯
金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展,金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,展示近30项技术与服务,并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区,包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」,加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动,呈现蓬勃生命力
胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品,然而,在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险,这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今(21)日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会,包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场,见证选出第30届理监事,以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长
Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同级产品中实现了极高的电流密度,以低顺向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题


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