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首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会,首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场,展会规模达250格以上摊位,涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区
安南医院、凯基人寿与成大研发中心携手建置FHIR医疗保险理赔服务平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服务为目的,安南医院、凯基人寿,以及成功大学数位生活科技研发中心签订三方合作意向书。未来三方将共同建置FHIR格式之医疗保险理赔服务平台,优化患者申请理赔的作业流程提升申请效率,并且缩减投入的人力成本
台达成大联合研发中心今揭牌 聚焦绿能和智动化应用 (2024.01.11)
延续台达与成功大学多年合作的渊源,今(11)日再宣布成立「台达成大联合研发中心」,由台达执行长郑平与成大校长沈孟儒共同主持揭牌仪式,开启双方合作的崭新里程碑,期待经过结合学术研究与产业技术发展需求,培育兼具创新与务实的新世代技术人才
成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画,透过大数据资料收集分析,将科技应用於各项运动项目,以虚实整合及技术转化,积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心(简称运科中心)近日签署合作协议书,致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享,以及运动科技人才培育
我们的AI医疗时代 (2023.12.27)
近年来,大健康产业成为全球成长最快的新兴产业,并展现未来世界产业竞争力,台湾的数位医疗与精准健康也成为焦点。未来台湾将成为全球数位医疗转型的基地?跃升
NVIDIA与成功大学合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA(辉达)携手ZOTAC为国立成功大学规划与设计学院(下称成大规设院)打造「NVIDIA Studio X永续.创新.智慧教室」,透过 GPU 绘图运算效能,以及创作者专用的 NVIDIA Omniverse 协作平台,助成大师生加快创意和协作的工作流程,接轨虚拟协作的新世代创作趋势
创新创业激励计画决选展实力 三杰创新技术胜出 (2023.12.01)
因应数位科技趋势与市场动态的变化,使得新技术需求更为迫切,而大部分知识创新来源主要来自於大学及研发机构,与健全的产业发展环境相互配合,创新想法才会持续不断
金属中心与中荣签署智慧医疗临床试验与场域验证合作备忘录 (2023.11.23)
为促进临床试验的实质交流,加速提升智慧医疗创新能量,金属中心於今(23)日与台中荣总签署「智慧医疗临床试验与场域验证合作备忘录」,由金属中心??执行长林志隆与台中荣总院长陈适安共同代表签署
东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13)
东台精机近日召开第四季董事会,通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币(以下同)5,708,256仟元,较去年同期减少428,285仟元(7%);损益方面
台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结,国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书,签约仪式在日本熊本高专举行,未来双方将资源共享,以及结合在地合作企业等优势,投入前瞻技术课程、整合型研究资源,以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才,期??创造「三赢」局面
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection),因为AI尖端技术大幅跃进,AOI在原有的基础下搭载AI优势,发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案
光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」,日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标,聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域
台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化,人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队,与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国,办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊
实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟(Modeling & SIMULATION)工作同时进行的观念,达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」,推动3D建模模拟一体化解决方案
食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变,都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路,并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新
成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料,极具应用潜力,但从设计到制作,过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队,成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案,赋予端点设备从硬体层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力
VMware:云原生应用不断发展 投资相关技术已成大势所趋 (2023.04.12)
如今的企业必须把软体敏捷性放在第一位,才能在动荡的宏观经济环境中获得弹性,由於快速交付成熟应用需要不同的云端、工具、方法和技能,因此大规模采用的难度较大
MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所(MIC)公布MWC的六大关键趋势:一、首先针对5G应用,可观察到元宇宙仍是热门变现服务,电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」;二、5G


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