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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛


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1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
5 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
6 凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
7 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
8 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
9 贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列
10 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品

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