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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求
瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子(Renesas Electronics)针对高性能机器人应用推出一款新元件,扩展RZ系列微处理器(MPU)。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP(动态可设定处理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗(LE)系统单晶片(SoC)。经过仔细权衡晶片内记忆体(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592适合各种应用,包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追踪技术的追踪器
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link(AHL)产品组合中的最新元件,使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源,成为环景和多摄影机应用的经济解决方案
展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器(MPU),适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子(Renesas)推出一系列用於直流无刷(BLDC)马达应用的马达驱动器IC,采用独家新技术,无需感测器即可在零速下实现全扭矩,为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统,除了改善功耗和可靠度,并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间
瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器(MCU)IP产品组合,包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列
瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子(Renesas Electronics)针对主要应用制定新一代系统晶片(SoC)和微控制器(MCU)的计画,横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯,针对高性能应用,采用先进小晶片封装整合技术,将为工程师提供更大的弹性来规划其设计
瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子(Renesas Electronics)开发出电感式位置感测器(IPS)技术,用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器,位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器
西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案,旨在帮助积体电路(IC)设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT)工作。 随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长,工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题
Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标 (2023.09.28)
对广大创客而言,Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞,就在近期的9月6日,安谋(Arm)公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元,加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本
瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面,使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发


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