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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计
金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展,金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,展示近30项技术与服务,并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区,包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」,加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动,呈现蓬勃生命力
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新
GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19)
电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024,实体展出生成式人工智慧(AI)边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商
2024台湾国际扣件展聚焦绿色永续与高值化 即日起开放预登 (2024.03.12)
扣件产业生态系一次看购,2024年「台湾国际扣件展」将於6月5~7日在高雄展览馆举办,由经济部国际贸易署主办、外贸协会及螺丝公会共同执行。今年展览正式回归西元偶数年办理,已超过300家国内外指标厂商报名叁与,使用逾1,000个摊位,整体规模较去年成长近两成
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式
益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29)
顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程
Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。 Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力
Fortinet混合网状防火墙 全面革新混合网路环境安全 (2024.02.20)
面对当前不断变化的网路安全市场,尽管现今大多数防火墙供应商均能提供多种部署模式和基於云的管理,却仍缺乏专用的混合网状防火墙解决方案。惟依Fortinet今(20)日宣布於Gartner今年1月最新发布的《混合网状防火墙平台市场指南》
imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。
模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时,设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能,然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题
储能案场验证与风险评估交流 助力绿能安全守门员 (2024.02.05)
现今储能系统朝向大规模应用及普及化,然而国际间储能系统事故频传,因此储能系统安全与风险评估益显重要程度。为协助产业在发展技术与产品的同时,能兼顾安全与效能
金属业采用??扬零碳云化繁为简 达成ISO二合一碳盘查要求 (2024.02.05)
CBAM欧盟碳边境调整机制已开始试行,直击生产钢铁制品的金属业,例如钢材、扣件、铝制品等企业,须面对更频繁的碳盘查频率、更多样的申报需求,??扬资讯升级「Vital NetZero零碳云」数位化碳盘查方案,同时满足ISO 14064 以及CBAM的二合一碳盘查要求
AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类,每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同
群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积
抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发,宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示,面对此波AI商机,宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+,并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务
意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics;ST) 宣布与聚焦於碳化矽(SiC)半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽(SiC)MOSFET技术


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