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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25)
在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合
u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术(Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业,蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯,Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装(SiP)元件,
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务
瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗(LE)系统单晶片(SoC)。经过仔细权衡晶片内记忆体(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592适合各种应用,包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追踪技术的追踪器
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)结合至单一整合板卡上,从而提供可扩展且高能源效率的解决方案,可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径,加速产品上市进程
群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积
贸泽电子2023年新增逾60家制造商 扩大产品系列选择 (2024.01.26)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)於2023年期间在其产品系列中新增64家制造商,为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择
智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份,透过低功耗蓝牙SoC产品,将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。
NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎,可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援蓝牙5.3(包括LE音讯)的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例
[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新,并透过推出Versal Edge XA(车规级)自行调适系统单晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合,彰显AMD在汽车技术领域的领先地位,旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
VicOne报告:揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20)
全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,这份报告以全球汽车制造商(OEM)、供应商及经销商的资料为基础,说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势
Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装(QFN),即将推出晶片级封装(CSP)
??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期记者会上,发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台,它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台,协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合


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