账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 7614
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置
国科会结合晶创台湾与AI行动计划 推广产业所需硬体和应用 (2024.01.02)
为回应近期外界质疑,国科会日前再度说明台湾在人工智慧(AI)推行策略,除了行政院已自2018年起,推动为期4年的「台湾AI行动计画1.0」(2018-2021年)。并随着近年来各国将AI视为重要的战略性科技,又在2023年陆续核定「台湾AI行动计画2.0(2023~2026年)」、「晶创台湾方案」等政策,聚焦结合台湾晶片半导体优势与生成式AI发展
技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16)
第32届台湾精品奖选拔名单揭晓,技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖,共七项产品脱颖而出,包含:Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡,与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电
英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性,支援长效的产品生命周期管理,协助客户产品快速上市
系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化(STCO)如何辅助设计技术协同优化(DTCO)来面对这些设计需求。
??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯,展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术,提供卓越的容量、性能和可靠性,适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求
英飞凌与Sentry合作 推动生物识别门禁系统和加密储存冷钱包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises选用英飞凌最新一代SLC37x系列安全晶片产品,为其生物特徵识别平台的发展提供助力。由该公司开发并打造的 SentryCard 生物识别平台是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案
创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片,做为系统的内建读卡机,产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置,提供使用者最高速的SD储存装置,或是做为系统的第二个SSD储存装置
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向来有IC设计领域奥林匹克大会之称,将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选,不仅较2022年多8篇获选,同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩!展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然
宏光氮化??功率器件外延片正式投产 实现GaN商业化落地 (2022.11.02)
宏光半导体有限公司欣然宣布,集团近期已开始生产其自家6英寸氮化??(「GaN」)功率器件外延片(「外延片」)。远早於预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路,乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果,标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑
单晶片驱动器+ MOSFET(DrMOS)技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET(DrMOS)技术及其在稳压器模组(VRM)应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能,进而增强最终应用的整体性能
资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环,然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片,将可以为各种应用提供更高的安全性。
A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亚洲晶片设计领域的重要国际会议,具有积体电路(IC)设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体(现场)和虚拟(线上)的活动形式於台北圆山饭店登场,将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性,从台湾半导体制造与封测产值全球第一,晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻,国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼,由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任
Microchip温度指示器(Temperature Indicator)的应用 (2022.09.26)
不知大家是否有注意到,现在的PIC® MCU内部几??都有一个温度指示器。其实早在2007年Microchip推出的PIC16F72X就有此功能了。早期推出此功能的主要目的是测量芯片内部的温度,可用以补偿IC内部类比模组因温度所造成的漂移
F5重新架构API优先平台 实现基础设施自动化和未来化 (2022.09.02)
F5新一代应用交付控制器(ADC)解决方案F5 rSeries,透过一个重新架构的、以API为先的平台,弥补了传统和现代基础设施之间的差距,满足企业在传统和新兴应用的无缝体验需求
半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 随时随地近距离体验世界
4 智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到
5 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
6 Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合
7 凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构
8 凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加剂已获科学验证效能
10 瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw