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谁最好?谁最强?由你决定!2019年MCU品牌与新品调查 (2019.10.17)
你最信赖哪个MCU品牌?哪些MCU新品你最青睐?挑选元件你又最在意哪些项目? 现在就把你身为系统开发人员的心声讲出来!CTIMES立即赠送两期数位杂志,填完问卷并成功寄出
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员,HT66F0184为HT66F0185的精简版,因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver,适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域,如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品
意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)8脚位STM32微控制器(MCU)现已上市,高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
笙泉推出高性价比32KB ARM Cortex-M0 MCU产品 (2019.09.11)
笙泉科技(megawin)发表第二个32-bit Cortex-M0 MCU产品,命名为MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash与4KB SRAM,依不同的封装有不同数量可程式化的脚位,共有44~17个I/O,具有丰富的周边与高速的运算能力
瑞萨开发RX72M解决方案 支援市面上70%的通讯协定 (2019.09.11)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布开发RX72M工业网路解决方案,以使用RX72M产品组这款32位元的工业乙太网路微控制器(MCU),来加速工业从属端设备的开发。 全新的RX72M解决方案,包括评估板、作业系统、中介软体与范例软体,并支援工业网路应用产品中,将近70%的通讯协定
HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C,提供24个具高抗干扰能力的触摸键,内建最新的Enhanced Touch Key Engine,强化Touch Key演算法的执行效率;充足的程式空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用
HOLTEK推出HT45F5Q-3充电器MCU (2019.09.03)
Holtek针对充电器装置应用领域,推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU,相较传统方案,HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC,达到充电器可控制多组恒流/恒压充电,搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台,将校正数据存在内部Emulated EEPROM,量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1%
HOLTEK推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU (2019.09.03)
Holtek推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射?接收12V High Current Flash MCU,具有高稳定性及绝隹的效能优势,搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入,例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等之无线接收产品应用


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