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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標，促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外，低速電動車也能做出重要貢獻。 |
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以生成式AI提升自駕性能 博世與微軟共研道安新科技 (2024.03.04)
當台灣正對於「行人地獄」的話題熱烈討論，其實也可供現今企業發展自動駕駛科技時借鏡。即理論上駕駛人雖然可以利用自身的背景知識來評估道路安全，但是對於駕駛輔助和自動駕駛系統而言，則仍須要一段時間學習 |
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博世開始量產燃料電池模組 估2030年氫能貢獻營收50億歐元 (2023.07.15)
當氫能經濟已被擴充導入交通移動領域發展以來，博世集團（Bosch）身為全球領先的技術和服務供應商，兼備汽車產業長才與完整氫能價值鏈營運能力，無疑更不可或缺。旗下位於斯圖加特費爾巴哈（Feuerbach）的工廠 |
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ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會 |
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博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展 |
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博世全產品聯網帶動成長 迎合2022年CES更有效氣候行動需求 (2022.01.18)
為了迎合現今國際要求企業須提出更有效氣候行動，無論是在家中、路上、辦公室、醫院，甚至是太空中，博世集團（Bosch）都正利用聯網、智慧解決方案改善人們的日常生活，並以以軟體、服務和授權佈局新業務領域 |
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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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工研院攜手北醫附醫 打造零接觸式防疫科技平台 (2020.05.01)
因應新冠肺炎（COVID-19）疫情，以先進的資訊系統、儀器設備及整合平台等來加強防疫措施的力道，不但能提高醫療照護效率，亦可減輕第一線醫護人員負擔，並降低醫護人員感染的風險 |
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速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車，博世宣布開發一系列創新解決方案，讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下，滿足未來交通需求，同時極大化其刺激性與安全性，並盡可能達到零排放的目標 |
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讓兩輪車與動力車輛更能滿足未來交通需求 (2019.11.25)
博世開發兩輪車輛與動力車輛 (powersports) 的聯網技術，讓車輛內部各組件能夠相互連結，並與外部網路連通。 |
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全國3D動畫大賽人才拔尖 助數位內容產業發展 (2019.09.05)
由科技部、經濟部、文化部跨部會攜手合作共同指導，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國研院國網中心）與經濟部加工出口區管理處（經濟部加工處）聯合主辦的「2019 HPC功夫-國網3D動畫全國大賽」，今（9/5）日進行最終決賽評審及頒獎典禮，最後由嶺東科技大學數位媒體設計系《調情師 The Perfumer》奪得動畫組冠軍及30萬元獎金 |
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儒卓力工業產品組合 協助推動中國IIoT進程 (2017.11.09)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 為所有類型的工業系統提供解決方案，包括工業物聯網(IIoT)和工業4.0所需的先進水準工業自動化。
「二○二五年中國製造」計畫旨在推動十個重要工業領域加速發展 |
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威世科技新型IHLP電感具有耐高溫性能 (2017.05.26)
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型 IHLP超薄、高電流電感，可在攝氏+155度高?下運作，外形尺寸為 1616，厚度僅為 2 mm，適合用於在極端環境下運作的商業與工業應用 |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封裝 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封裝，旨在針對汽車應用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供節省空間又節能的高電流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是業界首款通過 AEC-Q101 認證且尺寸為 8 mm x 8 mm 的 MOSFET，也是首款採用海鷗腳引線，來消除機械應力的 8 mm x 8 mm 封裝 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝 |
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威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低 |
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威世科技推出新型高壓薄膜電阻分壓器網絡 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高壓薄膜表面貼裝式電阻分壓網絡，為客戶提供了緊湊型高精度產品，能夠替代功能相當的基於厚膜技術的產品。
威世新型達勒電膜產品HVRD具下列特點：絕對公差1 %、公差比率 0.1 %、絕對TCR低至正負50 ppm/°C、TCR追蹤至正負10 ppm/°C |
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威世科技MC AT專業車用電阻通過AEC-Q200認證 (2014.10.16)
為滿足對 AEC-Q200 認證組件的不斷增長的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 轉業系列車用薄膜晶片電阻目前在整個阻值範圍內皆通過AEC-Q200認證。威世貝士拉格裝置專為汽車及工業應用的嚴苛環境條件而設計，能在此類環境下穩定運作，+175 °C的高溫性能可長達1000小時 |
