 |
綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量1GW為目標值 (2025.01.06)
台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報！綠岩能源繼越南市場報捷後，此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司，宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex，並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest（旭卉控股）子公司，合組基金成立國際聯隊，成功奪下馬來西亞國家型標案 |
|
通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布，將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係，共同開發稜柱電池技術，以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示，此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分，旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸，實現供應鏈的多元化 |
|
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
|
貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
|
CES 2025推進人類健康與生活福祉 達梭展AI驅動虛擬雙生 (2025.01.03)
面臨工業5.0永續智造的趨勢演進，即將於2025年1月7日起舉行的美國消費性電子展（CES），也可望展出推動人類健康與生活福祉未來發展的創新技術，實現更長壽、更美好的生活 |
 |
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
|
愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
|
Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
|
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51 億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4％ ;第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長25.0% |
|
ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題，綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本，為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析 |
|
政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今（2）日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」，強調未來將以台南沙崙為核心，串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧（AI）為核心的產業生態系，以推動全產業數位轉型應用，打造「人工智慧之島」 |
|
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
|
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力，台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄，由亞大校長蔡進發，與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約，將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流，強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
|
三星加碼投資Rainbow Robotics 加速開發人形機器人 (2025.01.02)
三星電子日前宣布，將其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速開發人形機器人等機器人。三星最初以868億韓元（5900萬美元）收購了這家韓國同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的機器人技術與三星的人工智慧和軟體相結合，將「加速智慧型先進人形機器人的開發」 |
|
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
|
意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體 |
|
貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2025.01.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商，其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計 |
|
韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院（UNIST）的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術，可在3D空間內實現無線電力傳輸，讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。
UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布，成功研發出基於電共振的無線電力傳輸（ERWPT）系統，這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑 |
|
光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
|
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
