 |
大陸IC設計推出百萬畫素手機晶片 攻佔台灣市場 (2006.07.06)
大陸第一家海外上市的IC設計公司中星微電子，以及上海智多微電子，今年均推出百萬畫素手機多媒體晶片，近期陸續在台灣推出。合作的代工廠除了大陸中芯外，另外也採用台積電0.18與0.13微米製程 |
|
台積電將為Broadcom代工90奈米製程晶片 (2005.10.03)
全球第二大晶片設計公司Broadcom證實，與台積電在製程方面的合作已進入90奈米階段。儘管目前比重仍小，預期2006年比重將逐步放大。且儘管Broadcom今年也與聯電展開合作，但台積電仍是Broadcom下單比重近半的最主要合作對象 |
|
IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商 |
|
成本上揚 TFT LCD驅動晶片價格將漲 (2004.06.18)
由於第三季製造成本再次上漲，因此TFT-LCD驅動晶片廠商紛紛醞釀下半年將再調升價格。長期來看，TFT-LCD驅動晶片仍會呈現供不應求的狀況，因此各廠商紛紛尋找第二晶圓代工廠，對象甚至包括對岸的中緯、華虹NEC、中芯半導體等廠商 |
|
台積電指控中芯竊取商業機密案 遭美法院駁回 (2004.04.25)
據中央社引述香港南華早報報導，在台積電控告中國大陸晶圓廠中芯（SMIC）竊取商業機密的訴訟中，中芯已經贏得第一場勝仗，台積電對中芯的部分指控遭到美國北加州聯邦地方法院裁定駁回 |
|
迎接景氣回春 中芯、宏力動作積極 (2003.07.29)
大陸地區晶圓代工廠業者迎接半導體市場景氣回春動作積極，2002年底率先宣布量產的上海中芯國際，在製程、良率皆獲得重大改善後，已開始爭取國際整合元件製造廠（IDM）訂單 |
|
大陸廠商來台爭取顧客 (2001.11.05)
中芯半導體近日推銷○．二五微米與○．一三微米製程，鎖定台灣SRAM設計公司積極招商，八吋晶圓每片報價甚低，僅四百多美元，多家設計公司在中國大陸自製晶片政策與稅賦考量下已前往評估 |
