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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求，進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中，受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，位居第二名 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後 |
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有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標，正式進入5G元年，產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗，搶進Sub-6GHz主流商機，並透過公私營方式打造5G專網工廠... |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3% |
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5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑 |
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TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
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清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席 |
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力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
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[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人 |
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遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台 |
